天津中科晶禾电子科技有限责任公司周猛获国家专利权
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龙图腾网获悉天津中科晶禾电子科技有限责任公司申请的专利半导体材料键合平台和半导体材料键合设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120319672B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510822293.X，技术领域涉及：H01L21/603；该发明授权半导体材料键合平台和半导体材料键合设备是由周猛;高智伟;母凤文;郭超;谭向虎;刘福超设计研发完成，并于2025-06-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体材料键合平台和半导体材料键合设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体材料键合平台和半导体材料键合设备，属于半导体材料加工设备技术领域。半导体材料键合平台，其包括位移平台和承压平台。位移平台配置为在平面内移动以调整其上的承压平台的水平位置；承压平台包括底板，底板直接或间接连接于位移平台。驱动板滑动连接于底板，且相对于底板可沿第一方向移动。承载板与驱动板滑动连接，承载板与驱动板均具有相互配合的楔形面，楔形面为承载板与驱动板之间的滑动机构的安装面。楔形面与底板的夹角为5°至10°。承载板被配置为驱动板沿第一方向移动时，承载板沿第二方向移动，第二方向垂直于平面。本发明能够提高半导体材料键合平台的负载能力，提高半导体材料键合精度。
本发明授权半导体材料键合平台和半导体材料键合设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体材料键合平台，其特征在于，包括：位移平台100和承压平台200，所述位移平台100配置为在平面内移动以调整其上的所述承压平台200的水平位置； 所述承压平台200包括底板10，所述底板10直接或间接连接于所述位移平台； 驱动板2，所述驱动板2位于所述底板10的上侧，滑动连接于所述底板10，且相对于所述底板10可沿第一方向移动； 承载板3，所述承载板3与所述驱动板2滑动连接，所述承载板3与所述驱动板2均具有相互配合的楔形面，所述楔形面为所述承载板3与所述驱动板2之间的滑动机构的安装面； 所述楔形面与所述底板10的夹角为5°至10°； 所述承载板3被配置为所述驱动板2沿所述第一方向移动时，所述承载板3沿第二方向移动，所述第二方向垂直于所述平面，所述第一方向平行于所述平面。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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