甬矽电子(宁波)股份有限公司何正鸿获国家专利权
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龙图腾网获悉甬矽电子(宁波)股份有限公司申请的专利倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120319734B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510796195.3，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其制备方法是由何正鸿;徐玉鹏;钟磊;李利;李立兵设计研发完成，并于2025-06-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其制备方法在说明书摘要公布了：本申请公开一种倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其制备方法，涉及半导体技术领域，该倒装芯片球栅阵列的散热器结构包括基板、第一芯片、散热盖和第二芯片，所述基板上设置有焊盘，所述第一芯片倒装在所述基板上且与所述基板电连接，所述散热盖设置在所述第一芯片的上方，所述第二芯片正装在所述散热盖的上方，且所述第二芯片通过打线与所述焊盘电连接。该倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其制备方法，能够缩小封装尺寸，减少基板布线数量，避免基板布线层之间寄生效应以及电容效应，保证器件性能。
本发明授权倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种倒装芯片球栅阵列的散热器结构，其特征在于，包括基板、第一芯片、散热盖和第二芯片，所述基板上设置有焊盘，所述第一芯片倒装在所述基板上且与所述基板电连接，所述散热盖设置在所述第一芯片的上方，所述第二芯片正装在所述散热盖的上方，且所述第二芯片通过打线与所述焊盘电连接；所述第二芯片的数量为多个，多个所述第二芯片分布于所述散热盖的中部和边缘；所述散热盖上设置有镂空结构，所述镂空结构套设在所述第一芯片上，所述散热盖在所述镂空结构处的边缘与所述第一芯片的边缘连接，通过所述镂空结构将所述第一芯片背离所述基板的表面露出，所述第二芯片通过固定胶层正装在所述第一芯片背离所述基板的表面上；所述散热盖包括依次连接的盖体部、连接部和支脚部，所述第二芯片正装在所述支脚部上。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人甬矽电子(宁波)股份有限公司，其通讯地址为：315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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