杭州芯聚半导体有限公司李庆获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州芯聚半导体有限公司申请的专利一种微led芯片封装结构及制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120322081B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510803987.9，技术领域涉及：H10H29/24；该发明授权一种微led芯片封装结构及制备方法是由李庆;李晋;赵柯;岳晗设计研发完成，并于2025-06-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种微led芯片封装结构及制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及微电子技术领域，公开了一种微led芯片封装结构及制备方法，该方法包括以下步骤：首先在蓝宝石衬底上依次生长N型基层、量子阱和P型基层；然后通过激光剥离技术将微led芯片从蓝宝石衬底上剥离并转移至临时基板；接着将多个临时基板依次键合到透明基板上，键合使用透明键合胶材料；最后，通过平坦化工艺填充微led芯片与透明基板之间的空隙，确保表面平整。通过激光剥离技术与精确的键合工艺，确保了微led芯片的完好性，避免了传统方法中的损伤问题，采用透明键合胶材料提高了光透过率，改善了显示效果的亮度与清晰度，通过三角型排列方式，解决了现有“一”字型排列带来的视角色偏问题，提高了显示质量的均匀性。
本发明授权一种微led芯片封装结构及制备方法在权利要求书中公布了：1.一种微led芯片封装结构，其特征在于，包括，至少三颗微led芯片，所述微led芯片按三角型排列，所述微led芯片的尺寸范围为1微米×1微米至400微米×400微米； 每颗微led芯片包括N型氮化镓、量子阱层和P型氮化镓层，电极分别与N型氮化镓层和P型氮化镓层接触； 所述微led芯片与透明基板之间填充有BCB、PI或PDMS材料，所述透明基板为蓝宝石、玻璃或石英材料； 所述三颗微led芯片的中心区域设置有金属垫，所述金属垫的直径大于30微米，且金属垫与金属环之间的间距大于5微米。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人杭州芯聚半导体有限公司，其通讯地址为：311200 浙江省杭州市钱塘区义蓬街道江东大道2199号智涌东湖科创中心4幢1405-3；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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