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龙图腾网获悉浙江大学申请的专利基于金属芯复合基板的嵌入式双面直接冷却功率模块结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120356875B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510855003.1，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权基于金属芯复合基板的嵌入式双面直接冷却功率模块结构是由李杰;陈敏;孙欣楠;杜一飞;吴宇城;江峰设计研发完成，并于2025-06-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于金属芯复合基板的嵌入式双面直接冷却功率模块结构在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体模块封装技术，旨在提供一种基于金属芯复合基板的嵌入式双面直接冷却功率模块结构。包括层叠布置的两块片状金属芯复合基板，复合基板具有多块并列布置的金属片层并通过间隙绝缘体连成整体；在金属片层内表面间隔地设有多个凸台结构，在非凸台区域设有用于填平的双层绝缘结构，并嵌入设置驱动线路层；两块复合基板相对布置使凸台结构对应成组并嵌入安装功率芯片；板间空腔中设绝缘填充层，外表面具有同时覆盖各金属片层的外部绝缘层，在外部绝缘层的外侧设置散热器。本发明中金属片层能将芯片产生的热量直接传导到散热器底部，能显著缩短散热路径，减小模块封装厚度，同时大幅提升芯片通流能力、封装可靠性和产品机械性能。

本发明授权基于金属芯复合基板的嵌入式双面直接冷却功率模块结构在权利要求书中公布了：1.一种基于金属芯复合基板的嵌入式双面直接冷却功率模块结构，其特征在于，包括层叠布置的两块片状金属芯复合基板，以及同层布置在复合基板之间的多个功率芯片；其中，所述复合基板具有多块并列布置的金属片层，相邻面保持间隙且填充用于粘接的间隙绝缘体；各金属片层通过间隙绝缘体连成整体后，作为复合基板的刚性支撑结构； 在每一块金属片层的内侧表面，间隔地设有多个凸台结构；在非凸台区域设有用于填平的双层绝缘结构，下层为内部绝缘层，上层为绝缘油墨层；两块复合基板相对布置使凸台结构一一对应成组；在每组凸台结构之间嵌入安装一个功率芯片，其两侧表面与凸台结构的表面固定连接；在与功率芯片的接电侧相对的金属片层上，设有嵌入在双层绝缘结构中的驱动线路层；驱动线路层具有连接功率芯片的多个延伸部位，绝缘油墨层在功率芯片的接电区留有窗口，使驱动线路层与功率芯片能够实现电连接；各组凸台结构与功率芯片连接后，在两块复合基板之间形成空腔，在空腔中设有用于粘接的绝缘填充层； 所述复合基板的外表面具有同时覆盖各金属片层的外部绝缘层，在外部绝缘层的外侧设置散热器；各功率芯片产生的热量通过凸台结构及金属片层本体传导至散热器。

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