武汉市三选科技有限公司伍得获国家专利权
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龙图腾网获悉武汉市三选科技有限公司申请的专利一种强黏着力底部填充胶及其制备方法、芯片封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120399620B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510912340.X，技术领域涉及：C09J163/02；该发明授权一种强黏着力底部填充胶及其制备方法、芯片封装结构是由伍得;王圣权;廖述杭;王燕玲设计研发完成，并于2025-07-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种强黏着力底部填充胶及其制备方法、芯片封装结构在说明书摘要公布了：本发明提供了一种强黏着力底部填充胶及其制备方法、芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域，底部填充胶以质量百分比计由以下组分组成：环氧树脂45%～64%，胺类固化剂35%～55%，促进剂0.1%～0.4%，炭黑0.1%～0.3%；其中，所述环氧树脂为双酚F型环氧树脂或双酚A型环氧树脂。本发明通过调整底部填充胶的配方比例，采用单一的环氧树脂结合胺类固化剂和促进剂，使得底部填充胶胶液可以在柔性PI基底表面快速胶化和表干，完成柔性PI基底与芯片之间的间隙填充，且固化后具有较强的黏着力，实现芯片的封装。
本发明授权一种强黏着力底部填充胶及其制备方法、芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种强黏着力底部填充胶，其特征在于，所述底部填充胶以质量百分比计由以下组分组成：环氧树脂45%～64%，胺类固化剂39%～51%，促进剂0.1%～0.4%，炭黑0.1%～0.3%；其中，所述环氧树脂为双酚F型环氧树脂或双酚A型环氧树脂； 所述促进剂为咪唑类促进剂或聚硫醇类促进剂；所述咪唑类促进剂为PN‑23；所述聚硫醇类促进剂为VT4300； 所述胺类固化剂为间苯二胺； 所述双酚F型环氧树脂为EPON862；所述双酚A型环氧树脂为DYD‑116。
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