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龙图腾网获悉深圳市实锐泰科技有限公司申请的专利一种纵横线路大载流厚铜柔性电路板的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120456445B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510962142.4，技术领域涉及：H05K3/06；该发明授权一种纵横线路大载流厚铜柔性电路板的制作方法是由王文剑;刘会敏;刘金娸;王坤;伍京德设计研发完成，并于2025-07-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种纵横线路大载流厚铜柔性电路板的制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种纵横线路大载流厚铜柔性电路板的制作方法，取双面覆铜板并且其两面铜厚均≥50微米，再制作通孔，形成通孔板；通孔包括位于拼板结构的板边的排气孔和相邻单元板之间的排水孔；对通孔板制作干膜图形，对部分铜厚进行蚀刻，再翻面并水平旋转90°，蚀刻剩余铜厚，再褪膜，整板形成蚀刻板；取覆盖膜，对应通孔开窗，形成开窗覆盖膜；将至少一面开窗覆盖膜贴附至蚀刻板，再向排气孔填胶，经后工序加工，形成电路板；通过设置排气孔，能够有效排出覆盖膜压合过程中覆盖和板体之间的气体，有效避免压合不牢导致的爆板等问题；通过相邻单元板之间设置排水孔，有效避免“水池效应”的发生，从而提高蚀刻的质量。

本发明授权一种纵横线路大载流厚铜柔性电路板的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种纵横线路大载流厚铜柔性电路板的制作方法，所述柔性电路板由若干单元板拼合形成拼板结构进行加工，所述拼板结构包括成型线，所述成型线以内的区域为有效区，成型线以外的区域为无效区，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤： S10：取双面覆铜板，制作通孔，形成通孔板； 所述双面覆铜板的两面铜厚均≥50微米； 所述通孔包括位于所述拼板结构的板边的排气孔和相邻所述单元板之间的排水孔； S20：对所述通孔板制作干膜图形，对部分所述铜厚进行蚀刻，再翻面并水平旋转90°，蚀刻剩余铜厚，形成线路图形，褪膜，整板形成蚀刻板； 所述线路图形包括互相垂直的横向线路图形和纵向线路图形，所述纵向线路图形的线路间隙大于所述横向线路图形的线路间隙； 所述线路图形还包括分布于所述无效区的若干铜点图形； 形成所述线路图形，还包括对应所述排气孔制作排气槽图形，所述排气槽图形的宽度大于所述排气孔的直径； S30：取覆盖膜，压合至所述蚀刻板的两面，其中一面的所述覆盖膜制作有开窗图形，所述开窗图形对应所述通孔；所述排气孔形成待填充孔；形成贴附板； 所述开窗图形的直径大于所述排气槽的宽度； S40：向所述待填充孔填胶，经后工序加工，并进行成型加工，形成所述柔性电路板。

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