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龙图腾网获悉山东沃赛新材料科技有限公司申请的专利一种耐高温加成型单组份电子封装用硅橡胶获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120484517B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510983502.9，技术领域涉及：C08L83/07；该发明授权一种耐高温加成型单组份电子封装用硅橡胶是由朱涛;窦锦兵;王灯旭;王涛;冯燕博;吴晓;刘林涛;刘帅;王敏;王端孝;邓玉林;房娜娜设计研发完成，并于2025-07-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种耐高温加成型单组份电子封装用硅橡胶在说明书摘要公布了：本发明提供一种耐高温加成型单组份电子封装用硅橡胶，涉及有机硅橡胶技术领域。所述硅橡胶原料包括乙烯基封端聚硅氧烷、苯基乙烯基硅油、气相法白炭黑、苯基三甲氧基硅烷、耐高温填料、Al2O3‑CeO2‑Sb2O3复合物、含氢硅油、铂‑炔烃配合物、抑制剂、抗氧剂；所述耐高温填料：由苯基次膦酸铝、聚磷酸铵、γ‑氨丙基三乙氧基硅烷制备而成；所述Al2O3‑CeO2‑Sb2O3复合物：由硝酸铝、硝酸铈、酒石酸锑钾制备而成。一种耐高温加成型单组份电子封装用硅橡胶的制备方法包括合成Al2O3‑CeO2‑Sb2O3复合物、制备耐高温填料、基础填料分散、助剂添加、制得硅橡胶步骤。本发明制备的硅橡胶耐高温性能强、机械强度高、电绝缘稳定性优异。

本发明授权一种耐高温加成型单组份电子封装用硅橡胶在权利要求书中公布了：1.一种耐高温加成型单组份电子封装用硅橡胶，其特征在于：所述硅橡胶原料包括乙烯基封端聚硅氧烷、苯基乙烯基硅油、气相法白炭黑、苯基三甲氧基硅烷、耐高温填料、Al2O3‑CeO2‑Sb2O3复合物、含氢硅油、铂‑炔烃配合物、抑制剂、抗氧剂； 所述耐高温填料由以下方法制备而成：将苯基次膦酸铝与聚磷酸铵加入高速混合机，进行搅拌，得到混合粉体；将γ‑氨丙基三乙氧基硅烷加入到混合粉体中，进行搅拌，搅拌时间为40‑60min；然后进行真空干燥，得到耐高温填料； 所述Al2O3‑CeO2‑Sb2O3复合物由以下方法制备而成：将硝酸铝、硝酸铈、酒石酸锑钾溶于去离子水中，配制成混合金属盐溶液，将混合金属盐溶液升温至60‑80℃，调节溶液pH值，搅拌反应1‑2h；反应结束后，静置老化，温度为60‑80℃，老化时间为2‑4h；老化结束后，经洗涤、干燥、煅烧，得到Al2O3‑CeO2‑Sb2O3复合物。

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