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龙图腾网获悉浙江大学;澜起科技股份有限公司申请的专利用于多热源封装结温预测的热阻网络模型构建方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120509223B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511007118.1，技术领域涉及：G06F30/20；该发明授权用于多热源封装结温预测的热阻网络模型构建方法是由朱晓雷;王增一;史刚;张雄;孟子瑶设计研发完成，并于2025-07-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于多热源封装结温预测的热阻网络模型构建方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于多热源封装结温预测的热阻网络模型构建方法，属于芯片封装技术领域。方法包括：定义第个热源与TSV转接板的接触面最高温节点为第节点，定义第个热源与金属盖子的接触面最高温度节点为第节点，定义环境温度节点为第节点；构建维的系统热导矩阵，并将各元素初始值均设为0；计算各热源的热阻，并对系统热导矩阵进行第一次更新；计算热源的扩散耦合热导矩阵，对系统热导矩阵进行第二次更新；计算第二次更新后的系统热导矩阵的对角线元素并更新系统热导矩阵，此时完成系统热导矩阵的更新，即完成热阻网络模型的构建。本方法提高了多热源封装结温的预测精度。

本发明授权用于多热源封装结温预测的热阻网络模型构建方法在权利要求书中公布了：1.一种用于多热源封装结温预测的热阻网络模型构建方法，多热源封装包括由下至上依次布置的有机载板、锡球凸点与填充层、TSV转接板、热源组、金属盖子、散热器的热界面材料和散热器平板，所述热源组包括沿水平方向布置在TSV转接板上表面的多个热源；多热源封装的散热路径包括由热源沿竖直向下方向传导的第一路径，以及由热源沿竖直向上方向传导的第二路径；其特征在于，所述方法包括以下步骤：S1：定义第个热源与TSV转接板的接触面最高温节点为第节点，定义第个热源与金属盖子的接触面最高温度节点为第节点，定义环境温度节点为第节点，其中，为热源组中热源的数量； S2：构建维的系统热导矩阵，将系统热导矩阵的各元素初始值均设为0； S3：计算各热源的热阻，对系统热导矩阵进行更新； S4：计算第一路径方向上热源的扩散耦合热导矩阵以及第二路径方向上热源的扩散耦合热导矩阵，再对S3更新后的系统热导矩阵进行更新； S5：计算S4更新后的系统热导矩阵的对角线元素，并再次更新系统热导矩阵，此时完成系统热导矩阵的更新，即完成热阻网络模型的构建； S2中系统热导矩阵的表示第节点与第节点之间的热阻的倒数，； S4包括： S41：获取散热器平板、散热器的热界面材料和金属盖子分别在第二路径方向上的厚度、在第二路径截面上的长和宽以及组成材料的热导率；再获取TSV转接板、锡球凸点与填充层和有机载板分别在第一路径方向上的厚度以及在第一路径截面上的长和宽；并计算TSV转接板、锡球凸点与填充层和有机载板各自的组成材料的热导率； S42：根据热扩散效应计算公式计算散热路径中各热源的自发热系数和热源间热相互作用系数，并构建第一路径热源热效应矩阵和第二路径热源热效应矩阵； S43：根据第一路径热源热效应矩阵获得第一路径方向上热源的扩散耦合热导矩阵，根据第二路径热源热效应矩阵获得第二路径方向上热源的扩散耦合热导矩阵； S44：将写入系统热导矩阵的与中；计算扩散耦合热导矩阵中第行所有元素的和，该元素和为第个热源通过所述第一路径与环境温度节点之间的扩散热导的值，将该扩散热导的值取相反数并写入系统热导矩阵的与中； S45：将写入系统热导矩阵的与中；计算扩散耦合热导矩阵中第行所有元素的和，该元素的和为第个热源通过所述第二路径与环境温度节点之间的扩散热导的值，将该扩散热导的值取相反数并写入系统热导矩阵的与中。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人浙江大学;澜起科技股份有限公司，其通讯地址为：310058 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。