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龙图腾网获悉泰兴盈拓科技有限公司申请的专利一种半导体器件的悬空包装装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120553195B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511082024.0，技术领域涉及：B65B9/02；该发明授权一种半导体器件的悬空包装装置是由张彪;王龙设计研发完成，并于2025-08-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体器件的悬空包装装置在说明书摘要公布了：本发明公开了半导体加工技术领域的一种半导体器件的悬空包装装置，包括安装架，安装架设置有两组且两组安装架上下对称设置，安装架之间固定安装有连接架，安装架靠近连接架的一端均设置有侧安装板，侧安装板的两端均转动安装有导料辊，下端导料辊之间设置有下包装袋，上端导料辊之间设置有上包装袋，导料辊之间均固定安装有包装板，包装板远离连接架的一侧均固定安装有多个螺纹杆，包装板中间设置有圆形通槽，螺纹杆上设置有安装座，本发明提供一种可以对半导体设备悬空包装，减少依靠机械臂等夹持设备对半导体器件转运的需求，消除夹持设备可能对半导体器件表面造成损坏的可能，且可以自动对半导体器件进行卸料，提高加工效率。

本发明授权一种半导体器件的悬空包装装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件的悬空包装装置，包括安装架1，其特征在于：所述安装架1设置有两组且两组安装架1上下对称设置，所述安装架1之间固定安装有连接架2，所述安装架1靠近所述连接架2的一端均设置有侧安装板3，所述侧安装板3的两端均转动安装有导料辊27，下端所述导料辊27之间设置有下包装袋4，上端所述导料辊27之间设置有上包装袋5，所述导料辊27之间均固定安装有包装板26，所述包装板26远离所述连接架2的一侧均固定安装有多个螺纹杆9，所述包装板26中间设置有圆形通槽，所述螺纹杆9上设置有安装座13，所述安装座13靠近所述连接架2的一侧均转动安装有挤压件16，下端所述安装座13上设置有卸料组件，所述卸料组件与所述挤压件16之间设置有传动组件，所述传动组件能够在挤压件16相互远离后自动带动包装后的半导体器件下移； 所述卸料组件包括内齿环39，所述内齿环39转动安装在下端所述安装座13内，所述安装座13内对应所述内齿环39的位置设置有限位座40，所述限位座40上转动安装有多组活动隔板38，所述活动隔板38上转动安装有连接件41，所述连接件41远离所述活动隔板38的一端与所述内齿环39转动连接，所述安装座13内对应所述内齿环39的一侧转动安装有内齿轮42，所述内齿轮42上固定安装有延伸轴37，所述延伸轴37的下端穿过所述安装座13侧壁延伸到所述安装座13外部且固定安装有外齿轮35； 所述传动组件包括螺纹件14，所述螺纹件14设置有多组且转动安装在安装座13上对应所述螺纹杆9的位置，所述安装座13上均固定安装有侧齿轮12，所述安装座13上远离所述连接架2的一侧均转动安装有齿轮环15，所述齿轮环15与所述侧齿轮12啮合，下侧所述齿轮环15上固定安装有缺齿环36，所述缺齿环36的齿牙部分与所述外齿轮35啮合； 下端所述安装架1的一侧固定安装有侧定位板17，所述侧定位板17上转动安装有驱动轴7，所述驱动轴7上对应所述齿轮环15的位置均固定安装有驱动齿轮6，所述驱动齿轮6与所述齿轮环15啮合，所述安装架1上均固定安装有固定板8，所述固定板8与所述螺纹杆9固定连接； 水平设置的导料辊27之间设置有横传动件21，左侧纵向设置的所述导料辊27之间设置有竖传动件20，下端所述侧安装板3的一端固定安装有边安装板23，所述边安装板23上转动安装有主动齿轮25，靠近所述主动齿轮25的一组所述导料辊27的一端固定安装有从动齿轮24，所述主动齿轮25与所述从动齿轮24啮合。

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