广东省大金创新电子有限公司谭壮飞获国家专利权
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龙图腾网获悉广东省大金创新电子有限公司申请的专利一种集成电路的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223401597U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422587986.9，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型一种集成电路的封装结构是由谭壮飞;钟文峰设计研发完成，并于2024-10-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种集成电路的封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种集成电路的封装结构，涉及集成电路封装技术领域，包括底板以及开设于底板内表面的空间槽，所述空间槽的内表面设置有密封垫，所述底板的上表面粘接有顶盖，所述底板的表面设置有插脚，且插脚的下表面设置有倒角，所述顶盖的上表面开设有螺孔，且螺孔的数量为四个，所述顶盖的上表面设置有铝板，且顶盖的材质为铝制，所述铝板的上表面固定连接有若干鳍片，且若干鳍片于铝板的上表面均匀分布。该集成电路的封装结构，与现有的普通集成电路的封装结构相比，本封装结构中，空间槽和顶盖之间采用密封垫进行填充，增强了封装结构的密封性，插脚的表面开设有倒角方便将插脚插接在合适位置。
本实用新型一种集成电路的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种集成电路的封装结构，包括底板1以及开设于底板1内表面的空间槽2，其特征在于，所述空间槽2的内表面设置有密封垫3，所述底板1的上表面粘接有顶盖4，所述底板1的表面设置有插脚5，且插脚5的下表面设置有倒角6。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人广东省大金创新电子有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市龙华区大浪街道横朗社区福龙路旁恒大时尚慧谷大厦(东区)7栋328；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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