深圳市德明利技术股份有限公司谭少鹏获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市德明利技术股份有限公司申请的专利一种用于USB2.0控制器芯片的BGA封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223401605U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422669452.0，技术领域涉及：H01L23/498；该实用新型一种用于USB2.0控制器芯片的BGA封装结构是由谭少鹏;彭坚;何金长设计研发完成，并于2024-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于USB2.0控制器芯片的BGA封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于USB2.0控制器芯片的BGA封装结构，包括BGA基板，所述USB2.0控制器芯片焊接在所述BGA基板的上端并通过塑封胶塑封处理，所述USB2.0控制器芯片与所述BGA基板之间通过键合金属线电性连接，所述BGA基板与USB连接器电性连接；所述BGA基板包括32组引脚，32组所述引脚以8*4的阵列均匀排布在所述BGA基板的底部，所述BGA基板包括四组CE引脚。本实用新型中，所述BGA基板包括32组引脚，32组所述引脚以8*4的阵列均匀排布在所述BGA基板的底部，布局紧凑，节约了空间占用；同时所述BGA基板包括四组CE引脚，从而可以支持更多闪存芯片以增加容量。
本实用新型一种用于USB2.0控制器芯片的BGA封装结构在权利要求书中公布了：1.一种用于USB2.0控制器芯片的BGA封装结构，其特征在于，所述用于USB2.0控制器芯片的BGA封装结构包括：BGA基板，所述USB 2.0控制器芯片焊接在所述BGA基板的上端并通过塑封胶塑封处理，所述USB 2.0控制器芯片与所述BGA基板之间通过键合金属线电性连接，所述BGA基板与USB连接器电性连接； 所述BGA基板包括32组引脚，32组所述引脚以8*4的阵列均匀排布在所述BGA基板的底部，所述BGA基板包括四组CE引脚。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市德明利技术股份有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋2301、2401、2501；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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