苏州中科集智电子科技有限公司王德华获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州中科集智电子科技有限公司申请的专利一种基于FPGA的系统级封装芯片及其测试结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223401610U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422583228.X，技术领域涉及：H01L25/16；该实用新型一种基于FPGA的系统级封装芯片及其测试结构是由王德华;赵军辉;魏育成设计研发完成，并于2024-10-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于FPGA的系统级封装芯片及其测试结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供的一种基于FPGA的系统级封装芯片，包括基板，所述基板上设置有FPGA芯片以及MCU芯片，所述FPGA芯片叠放在所述MCU芯片上方，所述FPGA芯片与所述MCU芯片之间通过SPI接口进行通信；所述MCU芯片固定至所述基板上，所述FPGA芯片固定在所述MCU芯片上；所述FPGA芯片以及所述MCU芯片一侧还设置有电源芯片；所述PGA芯片以及所述MCU芯片下方设置有flash。该技术方案的有益效果在于，将MCU芯片与FPGA芯片进行叠放，MCU芯片与FPGA芯片之间通过SPI通信接口进行通信，而叠放的方式不仅可以减少芯片平铺带来的面积过多占用，同时在MCU与FPGA叠放情形之下，两者之间通过SPI通信接口进行通信，可以减少在基板上布置复杂的连接线路，也使得芯片的结构更为紧凑高效。
本实用新型一种基于FPGA的系统级封装芯片及其测试结构在权利要求书中公布了：1.一种基于FPGA的系统级封装芯片，包括基板，其特征在于，所述基板上设置有FPGA芯片以及MCU芯片，所述FPGA芯片叠放在所述MCU芯片上方，所述FPGA芯片与所述MCU芯片之间通过SPI接口进行通信； 所述MCU芯片固定至所述基板上，所述FPGA芯片固定在所述MCU芯片上； 所述FPGA芯片以及所述MCU芯片一侧还设置有电源芯片； 所述PGA芯片以及所述MCU芯片下方设置有flash。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州中科集智电子科技有限公司，其通讯地址为：215127 江苏省苏州市吴中区甪直镇长虹北路169号吴淞江商务区B幢裙楼1层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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