长电科技管理有限公司杨程获国家专利权
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龙图腾网获悉长电科技管理有限公司申请的专利一种封装结构及制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114334944B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111450285.5，技术领域涉及：H10D80/30；该发明授权一种封装结构及制作方法是由杨程设计研发完成，并于2021-12-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装结构及制作方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种封装结构及制作方法，封装结构包括：第一基板，所述第一基板包括空腔；第一芯片，所述第一芯片埋设于所述空腔中，所述第一芯片包括相背的第一连接表面和第一导热表面；第二芯片，所述第二芯片设置于所述第一连接表面的一侧，且与所述第一芯片电性连接，所述第二芯片远离所述第一芯片的一侧包括第二导热表面；以及第一导热件和第二导热件，所述第一导热件和所述第一导热表面连接，所述第二导热件和所述第二导热表面连接；其中，所述第一基板包括第三连接表面，所述第三连接表面和所述第一连接表面齐平。
本发明授权一种封装结构及制作方法在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括： 第一基板，所述第一基板包括空腔； 第一芯片，所述第一芯片埋设于所述空腔中，所述第一芯片包括相背的第一连接表面和第一导热表面； 第二芯片，所述第二芯片设置于所述第一连接表面的一侧，且与所述第一芯片电性连接，所述第二芯片远离所述第一芯片的一侧包括第二导热表面；以及第一导热件和第二导热件，所述第一导热件和所述第一导热表面连接，所述第二导热件和所述第二导热表面连接； 其中，所述第一基板包括第三连接表面，所述第三连接表面和所述第一连接表面齐平，所述第三连接表面及所述第一连接表面上分别形成有焊盘结构； 所述第一基板包括积层板和堆叠于所述积层板上方的金属箔层压板，所述金属箔层压板包括半固化片和设置于所述半固化片一侧表面上的金属箔层，所述金属箔层的外侧表面设为所述第三连接表面，所述半固化片包括树脂，层压所述半固化片以使所述树脂进入所述空腔并固定所述第一芯片，在所述第一基板的厚度方向上，所述空腔贯穿所述金属箔层压板和至少部分所述积层板。
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