昆山睿翔讯通通信技术有限公司杨兆良获国家专利权
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龙图腾网获悉昆山睿翔讯通通信技术有限公司申请的专利天线模组及天线模组的生产方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114665253B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210477137.0,技术领域涉及:H01Q1/24;该发明授权天线模组及天线模组的生产方法是由杨兆良设计研发完成,并于2022-05-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本天线模组及天线模组的生产方法在说明书摘要公布了:本发明提供了一种天线模组,所述天线模组包括第一柔性电路板、与所述第一柔性电路板电性连接的第二柔性电路板、焊接在所述第二柔性电路板内的射频前端芯片、天线,所述天线固定在所述第一柔性电路板上且与所述射频前端芯片电性连接,所述第一柔性电路板靠近所述第二柔性电路板的一侧设有焊盘,所述射频前端芯片以裸芯片倒装方式焊接在所述焊盘上。本发明的天线模组,可以提高天线接收的灵敏度,降低功耗,提升电池的续航时间;相比目前设计可节约15%面积,节约一层基板,减少金属屏蔽罩,射频前端电路的高度可降低约0.5mm。
本发明授权天线模组及天线模组的生产方法在权利要求书中公布了:1.一种天线模组,其特征在于:所述天线模组包括第一柔性电路板、与所述第一柔性电路板电性连接的第二柔性电路板、焊接在所述第二柔性电路板内的射频前端芯片、天线,所述天线固定在所述第一柔性电路板上且与所述射频前端芯片电性连接,所述第一柔性电路板靠近所述第二柔性电路板的一侧设有焊盘,所述射频前端芯片以裸芯片倒装方式焊接在所述焊盘上,所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板为FPC电路板或者LCP电路板,所述第二柔性电路板内埋设有电容、电阻、电感中的其中一种或者多种,所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板通过植球方式电性连接,所述第二柔性电路板内开设有收容腔及与所述收容腔连通用以向所述收容腔内注胶的注胶孔,所述射频前端芯片收容在所述收容腔内,所述射频前端芯片包括收发模组,所述收发模组包括与所述天线电性连接的第一天线调谐芯片、与所述天线电性连接的第一射频开关、与所述第一射频开关电性连接的双工器、与所述双工器电性连接的功放和第一低噪放大器,所述射频前端芯片包括接收模组,所述接收模组包括与所述天线电性连接的第二天线调谐芯片、与所述天线电性连接的第二射频开关、与所述第二射频开关电性连接的滤波器、与所述滤波器电性连接的第二低噪放大器。
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