西安微电子技术研究所赵超获国家专利权
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龙图腾网获悉西安微电子技术研究所申请的专利一种面向TSV重构堆叠存储器的老化测试系统获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114944187B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210697568.8,技术领域涉及:G11C29/56;该发明授权一种面向TSV重构堆叠存储器的老化测试系统是由赵超;郭雁蓉;匡乃亮;赵国良;李庆设计研发完成,并于2022-06-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种面向TSV重构堆叠存储器的老化测试系统在说明书摘要公布了:本发明公开了一种面向TSV重构堆叠存储器的老化测试系统,包括测试夹具、PCB板和驱动电路;测试夹具固定在PCB板上,测试夹具用于夹持被测器件,被测器件与PCB板进行电连接,所述被测器件的顶部设置有加热装置;被测器件的底部设置有测温传感器,测温传感器与PCB板进行电连接;所述驱动电路设置在PCB板上,被测器件的电路与驱动电路进行电连接。测试夹具底部的PCB板中心开设有通孔,所述PCB板的底部固定有加强板,所述加强板的中心设置有凹槽,凹槽内部设置有弹簧,弹簧的顶部设置有测温传感器。以解决信号长线传输延迟问题,提升工作频率,提升老化效率、控制老化成本。
本发明授权一种面向TSV重构堆叠存储器的老化测试系统在权利要求书中公布了:1.一种面向TSV重构堆叠存储器的老化测试系统,其特征在于,包括测试夹具11、PCB板12和驱动电路20; 所述测试夹具11固定在PCB板12上,测试夹具11用于夹持被测器件8,被测器件8与PCB板12进行电连接,所述被测器件8的顶部设置有加热装置; 所述测试夹具11底部的PCB板12中心开设有通孔,所述PCB板12的底部固定有加强板13,所述加强板13的中心设置有凹槽,凹槽内部设置有弹簧16,弹簧16的顶部设置有测温传感器15; 所述测试夹具11包括盖板1、旋转手柄2、螺纹3、压块4、加热棒5、电线6、弹簧针座9、弹簧针10; 所述盖板1的顶部设置有通孔,通孔上设置有螺纹3,旋转手柄2穿过通孔与盖板1进行螺纹连接;所述旋转手柄2的底部连接有压块4,压块4内部设置有加热部件; 所述盖板1的底部固定有弹簧针座9,弹簧针座9的内部设置有弹簧针10,弹簧针10的底部与PCB板12相连接,被测器件8通过弹簧针10与PCB板12电气连接; 所述压块4的底部设置有高温有机薄片7; 所述被测器件8的底部设置有测温传感器15,测温传感器15与PCB板12进行电连接;所述驱动电路20设置在PCB板12上,被测器件8的电路与驱动电路20进行电连接。
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