华中科技大学;武汉智能设计与数控技术创新中心胡鹏程获国家专利权
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龙图腾网获悉华中科技大学;武汉智能设计与数控技术创新中心申请的专利一种切削几何体图像特征处理与筛选方法及系统获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116433918B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310460524.8,技术领域涉及:G06V10/40;该发明授权一种切削几何体图像特征处理与筛选方法及系统是由胡鹏程;韩文帅;谢杰君设计研发完成,并于2023-04-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种切削几何体图像特征处理与筛选方法及系统在说明书摘要公布了:本发明公开了一种切削几何体图像特征处理与筛选方法及系统,属于数控铣削加工及人工智能技术领域,方法通过计算一维特征频数分布、二维特征频数分布,得到特征分布差异,将得到的3个特征分布差异指标即一维特征差异WQ、二维特征差异Wcenter、二维特征差异Wpos与4个特征缺失率指标即一维特征的特征缺失率FeatureLossQ、CWE中心点位置center的特征缺失率FeatureLosscenter、有效像素的位置pos的特征缺失率FeatureLosspos、有效像素点深度d的特征缺失率FeatureLossd,按照重要程度加权求和得到数据集总指标;最后依据数据集总指标,将拉大数据集总指标的图像样本从数据集中删除,从而筛选得到最优数据集。本发明解决了现有技术缺乏对切削几何体图像数据集的特征分布、特征缺失、局部特征的描述和评估的技术问题。
本发明授权一种切削几何体图像特征处理与筛选方法及系统在权利要求书中公布了:1.一种切削几何体图像特征处理与筛选方法,其特征在于,包括如下步骤: S1统计预先获取的切削几何体图像数据集中所有图像样本的刀具工件接触域即CWE的一维特征、二维特征出现频数,得到数据集的一维特征频数分布、二维特征频数分布;所述一维特征是CWE的像素点数量Q,所述二维特征包括CWE中心点位置center和图像样本的有效像素的位置pos; S2计算所述一维特征频数分布与一维特征均匀分布的差异,得到一维特征差异WQ;计算所述二维特征频数分布与二维特征均匀分布的差异,得到所述center的二维特征差异Wcenter以及所述pos的二维特征差异Wpos; S3计算所述数据集中所有图像样本的一维特征的特征缺失率FeatureLossQ,二维特征的特征缺失率即所述center的特征缺失率FeatureLosscenter、所述pos的特征缺失率FeatureLosspos,以及三维特征即图像样本的有效像素点深度d的特征缺失率FeatureLossd; S4将WQ、Wcenter、Wpos、FeatureLossQ、FeatureLosscenter、FeatureLosspos、FeatureLossd进行加权求和得到数据集总指标; S5遍历所述数据集中所有图像样本,计算不存在该图像样本时数据集总指标,若总指标增大,则保留该图像样本,否则将该图像样本从数据集中删除;得到筛选后的切削几何体图像数据集即最优数据集; 所述最优数据集用于训练机器学习模型,使得训练后的机器学习模型能够更加准确地预测铣削加工响应值。
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