江门崇达电路技术有限公司郑有能获国家专利权
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龙图腾网获悉江门崇达电路技术有限公司申请的专利一种PCB中具有PTH槽和背钻孔的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118019246B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410169796.7，技术领域涉及：H05K3/42；该发明授权一种PCB中具有PTH槽和背钻孔的制作方法是由郑有能;徐建梅;潘捷;李泽泉;黄杰梅设计研发完成，并于2024-02-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种PCB中具有PTH槽和背钻孔的制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种PCB中具有PTH槽和背钻孔的制作方法，包括以下步骤：在生产板中对应PTH槽的位置处进行背钻，形成背钻孔；而后在生产板上对应PTH槽的位置处控深铣出盲槽，盲槽的尺寸大于背钻孔的尺寸；经过沉铜和全板电镀使背钻孔和盲槽金属化，以使盲槽形成PTH槽；在生产板上贴膜，依次经过曝光和显影后在生产板上形成外层线路图形，曝光时对应背钻孔位置的膜一并曝光，而PTH槽中除背钻孔以外的位置不进行曝光；对生产板进行图形电镀，再退膜；在生产板上贴膜，经过曝光和显影后在背钻孔和PTH槽处均形成盖孔图形，依次经过蚀刻、退膜和退锡，在生产板上制得外层线路。本发明方法解决了背钻孔纵横比过大时导致镀锡和退锡不良的缺陷，提高了生产品质。
本发明授权一种PCB中具有PTH槽和背钻孔的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种PCB中具有PTH槽和背钻孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤： S1、在生产板中对应PTH槽的位置处进行背钻，形成背钻孔，背钻孔的厚径比≥10:1； S2、而后在生产板上对应PTH槽的位置处控深铣出盲槽，盲槽的尺寸大于背钻孔的尺寸； S3、依次经过沉铜和全板电镀使背钻孔和盲槽金属化，以使盲槽形成PTH槽； S4、在生产板上贴膜，依次经过曝光和显影后在生产板上形成外层线路图形，曝光时对应背钻孔位置的膜一并曝光，而PTH槽中除背钻孔以外的位置不进行曝光；而后对生产板进行图形电镀，以在外层线路图形上依次加镀铜层和锡层，再退膜； S5、在生产板上贴膜，依次经过曝光和显影后在背钻孔和PTH槽处均形成盖孔图形，而后依次经过蚀刻、退膜和退锡，在生产板上制得外层线路。
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