浙江正泰电器股份有限公司王景凯获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江正泰电器股份有限公司申请的专利复合导体材料及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN118675786B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310295973.1,技术领域涉及:H01B1/02;该发明授权复合导体材料及其制备方法是由王景凯;李志博;黄辉忠设计研发完成,并于2023-03-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本复合导体材料及其制备方法在说明书摘要公布了:本申请公开了一种复合导体材料及其制备方法,所述复合导体材料包括至少两种粒径的石墨烯‑三维铜骨架复合体;所述石墨烯‑三维铜骨架复合体包括三维多孔铜骨架,所述三维多孔骨架具有若干第一孔,所述第一孔的表面附着有石墨烯层;所述石墨烯‑三维铜骨架复合体具有若干第二孔,所述至少两种粒径的石墨烯‑三维铜骨架复合体中,至少有一部分小粒径的石墨烯‑三维铜骨架复合体容置在大粒径的石墨烯‑三维铜骨架复合体的第二孔中。本申请提供的复合导体材料增大了铜与石墨烯的接触面积,从而增加了石墨烯的含量,且提升了石墨烯的均匀有序分布,有效防止其团聚,进而提高了复合导体材料的导电性和耐磨性。
本发明授权复合导体材料及其制备方法在权利要求书中公布了:1.一种复合导体材料,其特征在于,包括至少两种粒径的石墨烯‑三维铜骨架复合体; 所述石墨烯‑三维铜骨架复合体包括三维多孔铜骨架,所述三维多孔铜骨架具有若干第一孔,所述第一孔的表面附着有石墨烯层;所述石墨烯‑三维铜骨架复合体具有若干第二孔,所述至少两种粒径的石墨烯‑三维铜骨架复合体中,至少有一部分小粒径的石墨烯‑三维铜骨架复合体容置在大粒径的石墨烯‑三维铜骨架复合体的第二孔中。
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