中国移动通信集团设计院有限公司;中国移动通信集团有限公司李自勇获国家专利权
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龙图腾网获悉中国移动通信集团设计院有限公司;中国移动通信集团有限公司申请的专利一种多芯片散热设备、系统及散热控制方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118712151B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410726192.8，技术领域涉及：H01L23/427；该发明授权一种多芯片散热设备、系统及散热控制方法是由李自勇;刘洪;罗海亮;王铁成;姜宇光;刘海潮;徐连;曹坤元;朱丽;王泽青;赵金铭;李晓喻;齐梓晗设计研发完成，并于2024-06-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多芯片散热设备、系统及散热控制方法在说明书摘要公布了：本公开提供一种多芯片散热设备、系统及散热控制方法，所述设备包括：至少两个均热板，每个均热板用于对芯片模块进行散热，每两个均热板的蒸发区通过第一导通管路连通，每两个均热板的冷凝区通过第二导通管路连通。所述设备通过第一导通管路将低功耗芯片模块对应的均热板内的蒸发区相变工质输送至高功耗芯片模块对应的均热板内的蒸发区，第二导通管路将高功耗芯片模块对应的均热板内的冷凝区相变工质传到至低功耗芯片模块对应的均热板内的冷凝区，其不仅可以保证多个芯片模块安全稳定运行，还可以解决均热板中富余冷量和富余散热能力浪费问题。
本发明授权一种多芯片散热设备、系统及散热控制方法在权利要求书中公布了：1.一种多芯片散热设备，其特征在于，包括：至少两个均热板，每个所述均热板用于对芯片模块进行散热，所述均热板内具有蒸发区和冷凝区，所述多芯片散热设备还包括导通管路组，每两个所述均热板之间设置有所述导通管路组，每个所述导通管路组包括第一导通管路和第二导通管路，每两个所述均热板的所述蒸发区通过所述第一导通管路连通，每两个所述均热板的所述冷凝区通过所述第二导通管路连通； 所述导通管路组的数量为多个，所述多芯片散热设备还包括第一分集器和第二分集器； 所述第一分集器设在至少两个所述导通管路组包括的第一导通管路上，所述第二分集器设在至少两个所述导通管路组包括的第二导通管路上。
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