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龙图腾网获悉中国移动通信有限公司研究院;中国移动通信集团有限公司申请的专利基带芯片和BBU获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118971903B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410895645.X，技术领域涉及：H04B1/40；该发明授权基带芯片和BBU是由闫小刚;王大鹏;张敏;李男;刘婧迪设计研发完成，并于2024-07-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本基带芯片和BBU在说明书摘要公布了：本申请公开了一种基带芯片和基带处理单元BBU。其中，基带芯片包括：第一接口、第二接口、第一直通通路、第一功能单元和第二功能单元；所述第一直通通路用于使第一接口与第二接口之间能够直接进行数据传输；所述第一功能单元至少用于为通过第一接口接收的第一上行数据确定在基带芯片内部的传输路径，并将对应的第一下行数据传输到第一接口；所述第二功能单元至少用于为通过第二接口接收的第二下行数据确定在基带芯片内部的传输路径，并将对应的第二上行数据传输到第二接口。采用本申请的方案，能够通过将基带芯片切换到数据透明传输的模式来有效降低基带芯片的能耗，并能够以较低成本有效支持跨板卡的池化类节能应用。

本发明授权基带芯片和BBU在权利要求书中公布了：1.一种基带芯片，设置在基带处理单元BBU中，其特征在于，包括：第一接口、第二接口、第一直通通路、第一功能单元和第二功能单元；其中，所述第一接口，用于与射频拉远单元RRU、有源天线单元AAU、以及扩展单元RHUB中的一项或多项进行数据交互； 所述第二接口，用于与所述BBU中的第三功能单元进行数据交互，或者与核心网进行数据交互；所述第三功能单元对应的协议处理层高于所述基带芯片对应的协议处理层； 所述第一直通通路设置在所述第一接口与所述第二接口之间，用于使所述第一接口与所述第二接口之间能够直接进行数据传输； 所述第一功能单元设置在所述第一接口与所述第一直通通路之间，至少用于为通过所述第一接口接收的第一上行数据确定在所述基带芯片内部的传输路径，并将对应的第一下行数据传输到所述第一接口； 所述第二功能单元设置在所述第二接口与所述第一直通通路之间，至少用于为通过所述第二接口接收的第二下行数据确定在所述基带芯片内部的传输路径，并将对应的第二上行数据传输到所述第二接口。

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