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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第三十八研究所申请的专利一种高集成微波收发组件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119208273B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411325951.6，技术领域涉及：H01L23/373；该发明授权一种高集成微波收发组件是由王光池;陈雨君;梁占刚;史学友;胡骏;陈兴国设计研发完成，并于2024-09-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高集成微波收发组件在说明书摘要公布了：本发明公开了一种高集成微波收发组件，属于有源相控阵天线收发组件技术领域。本发明采用AlNHTCC基板、钼铜或无氧铜围框和盖板构成了一体化封装，收发组件的热量除了通过基板底部焊球散热外，还可以通过围框向侧壁、通过盖板向顶部的散热部件进行多路径导热，从容能够大大降低封装热阻，降低芯片结温，提高芯片可靠性；收发组件内部芯片种类由前面的6种可以减少到2种，有效的减少了内部器件的排布面积，提高了收发组件的集成度；另外，同样封装尺寸下减少的器件排布面积可以用来增加侧边封装厚度，提高散热能力；通过优化电路形式，减少了内部器件的种类和数量，不仅降低了元器件成本，而且易于装配，也有利于降低生产成本。

本发明授权一种高集成微波收发组件在权利要求书中公布了：1.一种高集成微波收发组件，其特征在于，包括自上而下依次设置的盖板、围框、基板与BGA焊球； 所述盖板下表面设有凹槽结构，与所述围框内设置的隔墙形成凹凸结构； 所述围框与所述基板共同构成盒体，且围框内部设有隔墙； 所述基板为多层，内层设有微波信号垂直互连电路、控制信号互连电路和电源分配网络，表层设有幅相多功能芯片、收发多功能芯片和阻容器件，且所述基板通过BGA焊球与外部接口之间实现垂直互连； 所述BGA焊球，设置在所述基板的下表面； 在所述高集成微波收发组件包含n个收发通道的情况下，在所述基板上表面为每个收发通道，设置有收发多功能芯片和幅相多功能芯片，其中n≥1； n个收发通道中的收发多功能芯片的收发共用端口通过AlN HTCC基板和BGA焊球与外部接口互连； n个收发通道中的收发多功能芯片的接收输出端口和发射收入端口通过AlN HTCC基板表面与n通道的幅相多功能芯片的接收输入端口和发射输出端口两两互连，最后通过幅相多功能芯片的总口合成输入输出，总口信号通过AlN HTCC基板和BGA焊球与外部接口互连； 所述收发多功能芯片包括开关电路、限幅电路、低噪声放大电路与功率放大电路。

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