深圳市紫光同创电子有限公司李达获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市紫光同创电子有限公司申请的专利封装结构以及芯片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119252813B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411145387.X，技术领域涉及：H01L23/488；该发明授权封装结构以及芯片是由李达;戴远智;罗闯;夏君;冯杰设计研发完成，并于2024-08-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构以及芯片在说明书摘要公布了：本申请公开了一种封装结构以及芯片，包括：基板；多个阵列分布的焊盘，设置于基板的第一表面；多个电容，设置于基板的第二表面，且每个电容在基板所在平面上的正投影与每个电容对应的目标焊盘在平面上的正投影至少部分重叠；每个电容对应连接的多个金属通孔，每个金属通孔位于相邻设置的焊盘之间的间隙，目标焊盘位于多个金属通孔所围成的第一区域中。如此，金属通孔的设置充分利用了多个阵列分布的焊盘原本的布局中的空隙，并在焊盘在基板所在平面上的正投影区域，即在第二表面上无法设置通孔的区域设置电容，使得基板第二表面可以尽可能多地设置电容，提升了基板上的电源性能。
本发明授权封装结构以及芯片在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括： 基板，所述基板包括第一表面以及与所述第一表面的相背的第二表面； 多个阵列分布的焊盘，所述多个焊盘设置于所述第一表面，且任意两个相邻的所述焊盘的中心之间的距离为设定距离； 多个电容，所述多个电容设置于所述第二表面，且每个所述电容在所述基板所在平面上的正投影与每个所述电容对应的目标焊盘在所述平面上的正投影至少部分重叠； 每个所述电容对应的多个金属通孔，所述多个金属通孔贯穿所述第一表面以及所述第二表面，每个所述电容连接至所述多个金属通孔，每个所述金属通孔位于相邻设置的所述焊盘之间的间隙，每个所述电容对应的所述金属通孔为与每个所述电容之间的距离小于所述设定距离的金属通孔，所述目标焊盘位于所述多个金属通孔所围成的第一区域中。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市紫光同创电子有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道015号国微研发大楼401；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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