深圳晶源信息技术有限公司黄杰获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳晶源信息技术有限公司申请的专利缺陷版图的修复方法、装置、设备、介质及产品获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119575751B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411616372.7，技术领域涉及：G03F1/72；该发明授权缺陷版图的修复方法、装置、设备、介质及产品是由黄杰设计研发完成，并于2024-11-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本缺陷版图的修复方法、装置、设备、介质及产品在说明书摘要公布了：本申请公开了一种缺陷版图的修复方法、装置、设备、介质及产品，涉及半导体集成电路技术领域。该缺陷版图的修复方法包括：获取掩膜设计版图中的第一缺陷区域与第二缺陷区域，第一缺陷区域包括第二缺陷区域；根据第一缺陷区域以及第二缺陷区域，确定第一缺陷区域的第一修复评价值以及第二缺陷区域的第二修复评价值，第一修复评价值用于表征对第二缺陷区域进行修复导致的第一缺陷区域的图形偏移程度，第二修复评价值用于表征对第二缺陷区域进行修复导致的第二缺陷区域的图形偏移程度；根据第一修复评价值以及第二修复评价值，对第二缺陷区域进行移动，得到目标缺陷版图；对掩膜设计版图中的目标缺陷版图进行修复，得到修复掩膜版图。
本发明授权缺陷版图的修复方法、装置、设备、介质及产品在权利要求书中公布了：1.一种缺陷版图的修复方法，其特征在于，包括： 获取掩膜设计版图中的第一缺陷区域与第二缺陷区域，所述第一缺陷区域包括所述第二缺陷区域； 根据所述第一缺陷区域以及所述第二缺陷区域，确定所述第一缺陷区域的第一修复评价值以及所述第二缺陷区域的第二修复评价值，所述第一修复评价值用于表征对所述第二缺陷区域进行修复导致的所述第一缺陷区域的图形偏移程度，所述第二修复评价值用于表征对所述第二缺陷区域进行修复导致的所述第二缺陷区域的图形偏移程度； 根据所述第一修复评价值以及所述第二修复评价值，对所述第二缺陷区域进行移动，得到目标缺陷版图； 对所述掩膜设计版图中的所述目标缺陷版图进行修复，得到修复掩膜版图。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳晶源信息技术有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市福田区福保街道福保社区红棉街8号英达利科技数码园C栋401A；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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