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上海人工智能创新中心;清华大学姜申飞获国家专利权

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龙图腾网获悉上海人工智能创新中心;清华大学申请的专利一种晶圆级集成结构及其制作方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119581429B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411689049.2,技术领域涉及:H01L23/31;该发明授权一种晶圆级集成结构及其制作方法是由姜申飞;朱小云;胡杨;代旭;王磊;韩慧明;潘岳;李霞;林鑫瀚;郝培霖设计研发完成,并于2024-11-25向国家知识产权局提交的专利申请。

一种晶圆级集成结构及其制作方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种晶圆级集成结构及其制作方法,晶圆级集成结构包括:玻璃基板、芯片单元层、导电凸起层及器件模组层。玻璃基板包括依次层叠设置第一导电图案层、层间基板和第二导电图案层;第一导电图案层通过层间基板与第二导电图案层电连接;层间基板包括至少一层层间导电图案层和至少两层层间玻璃主体;芯片单元层位于第一导电图案层远离层间基板的一侧,且与第一导电图案层电连接;导电凸起层位于第二导电图案层远离层间基板的一侧,且与第二导电图案层电连接;器件模组层位于导电凸起层远离第二导电图案层的一侧,且与导电凸起层电连接。本发明提供了一种晶圆级集成结构及其制作方法,可以提高晶圆级集成结构的带宽,也可以减少通信路径。

本发明授权一种晶圆级集成结构及其制作方法在权利要求书中公布了:1.一种晶圆级集成结构,其特征在于,包括: 玻璃基板,所述玻璃基板包括依次层叠设置第一导电图案层、层间基板和第二导电图案层;所述第一导电图案层通过所述层间基板与所述第二导电图案层电连接;所述层间基板包括至少一层层间导电图案层和至少两层层间玻璃主体;所述层间导电图案层与所述层间玻璃主体交替层叠设置;所述层间基板中靠近所述第一导电图案层的膜层和靠近所述第二导电图案层的膜层均为所述层间玻璃主体; 芯片单元层,位于所述第一导电图案层远离所述层间基板的一侧,且与所述第一导电图案层电连接;所述芯片单元层包括多个半导体芯片; 导电凸起层,位于所述第二导电图案层远离所述层间基板的一侧,且与所述第二导电图案层电连接; 器件模组层,位于所述导电凸起层远离所述第二导电图案层的一侧,且与所述导电凸起层电连接。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人上海人工智能创新中心;清华大学,其通讯地址为:200232 上海市徐汇区云锦路701号37、38层;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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