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龙图腾网获悉东莞市艾赛伦电子有限公司申请的专利一种可任意弯折塑形的柔性PCB铝基板材料的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119767563B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411969701.6，技术领域涉及：H05K3/28；该发明授权一种可任意弯折塑形的柔性PCB铝基板材料的制备方法是由林俊宝设计研发完成，并于2024-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种可任意弯折塑形的柔性PCB铝基板材料的制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及线路板领域，具体涉及一种可任意弯折塑形的柔性PCB铝基板材料的制备方法。本发明制备的柔性PCB铝基板的结构设计巧妙且合理，通过导热胶将铝板和铜箔相结合，使其具有较佳的柔韧性，不易断裂，可以进行任意弯折，能满足LED灯具多样化造型以及全方位照明需求，而且LED灯所产生的热量能通过导热胶快速传导给铝基板，并由该铝基板快速散发出去，从而达到快速散热的目的，散热效果好。

本发明授权一种可任意弯折塑形的柔性PCB铝基板材料的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种可任意弯折塑形的柔性PCB铝基板材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤1，预先准备好合适的铝板和压延铜箔，并表面保持洁净； 步骤2，制备导热胶，导热胶的成分按照重量份数计算，包括： 端羧基丁腈橡胶22‑35份、环氧树脂45‑56份、丙烯酸树脂8‑12份、聚乙烯醇缩丁醛树脂4‑6.2份、导热改性填料8.4‑16.8份、固化剂1.5‑2.6份和溶剂16‑45份； 步骤3，将导热胶均匀地涂覆在铝板的表面上，烘烤后，形成导热胶层； 步骤4，将压延铜箔压合在导热胶层，再经过老化处理后，即制得可任意弯折塑形的柔性PCB铝基板材料； 其中，步骤2中导热改性填料包括改性二硼化钨粉末、氧化铝粉末和氮化铝粉末，改性二硼化钨粉末、氧化铝粉末和氮化铝粉末的质量比为5:0.1‑1:0.1‑1； 所述步骤2中，改性二硼化钨粉末的制备方法包括： S1、称取4,4',4''‑1,3,5‑三嗪‑2,4,6‑三基三苯胺和4‑乙烯基苯甲醛加入至1,4‑二氧六环内，充分搅拌均匀之后，通入惰性气体替换出空气，然后滴加入酸性催化剂，升温至95‑115℃，保温搅拌12‑36h，反应结束之后，减压除去溶剂，洗涤和干燥后，得到改性剂VBA‑TZ； S2、将二硼化钨粉末WB2和乙醇溶液混合，分散均匀以后，加入γ‑巯丙基三乙氧基硅烷，在60‑80℃的条件下回流搅拌处理6‑12h，处理结束后，过滤抽取滤渣，洗涤和干燥后，得到巯基化二硼化钨粉末HS‑WB2； S3、将改性剂VBA‑TZ和N,N‑二甲基甲酰胺DMF混合，搅拌分散均匀后，投入HS‑WB2粉末，通入惰性气体替换出空气，在光敏剂和紫外光照射的条件下搅拌反应，反应时间为1.2‑

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