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龙图腾网获悉江苏威科电子有限公司申请的专利一种基于厚膜铜金属陶瓷基厚膜电路板的制备工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119767573B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411949254.8，技术领域涉及：H05K3/38；该发明授权一种基于厚膜铜金属陶瓷基厚膜电路板的制备工艺是由聂涛设计研发完成，并于2024-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于厚膜铜金属陶瓷基厚膜电路板的制备工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于厚膜铜金属陶瓷基厚膜电路板的制备工艺，涉及电路板技术领域。包括以下步骤：步骤1：氮气氛围下，将粘结剂加入至溶剂中搅拌均匀，得到有机载体；加入预处理铜颗粒，设置温度为40～50℃下搅拌20～30分钟；加入玻璃粉研磨混合；得到厚膜铜浆料；步骤2：将铜浆料均匀印刷在陶瓷基板上；置于烧结炉中，氮气氛围下，于150～160℃下预烘10～30分钟；升温至220～230℃中烘10～30分钟；升温至450～550℃下一次煅烧30～40分钟；于800～900℃下二次煅烧20～30分钟；冷却，置于室温环境放置1～2小时，形成厚膜铜层；得到具有优异的导电性和附着力厚膜电路板。

本发明授权一种基于厚膜铜金属陶瓷基厚膜电路板的制备工艺在权利要求书中公布了：1.一种基于厚膜铜金属陶瓷基厚膜电路板的制备工艺，其特征在于：包括以下步骤： 步骤1：1将铜颗粒依次置于稀盐酸、去离子水、乙醇中清洗；得到预处理铜颗粒；2氮气氛围下，将粘结剂加入至溶剂中搅拌均匀，得到有机载体；加入预处理铜颗粒，设置温度为40～50℃下搅拌20～30分钟；加入玻璃粉研磨混合；得到厚膜铜浆料； 步骤2：将铜浆料均匀印刷在陶瓷基板上；置于烧结炉中，氮气氛围下，于150～160℃下预烘10～30分钟；升温至220～230℃中烘10～30分钟；升温至450～550℃一次煅烧30～40分钟；升温至800～900℃二次煅烧20～30分钟；冷却，置于室温环境放置1～2小时，形成厚膜铜层；得到厚膜电路板； 所述铜颗粒包括质量比为2.8～2.9:1:0.1～0.2的1±0.5μm铜粉、50±20nm铜粉、铜基石墨烯； 所述铜基石墨烯的制备方法为：将尿素、氧化石墨烯依次加入去离子水中，分散均匀，在120～150℃水热反应6～12小时；洗涤、干燥、研磨，得到氮掺杂石墨烯；将其超声分散在二甲基甲酰胺中，加入硝酸铜、四氯化钛、硼酸搅拌均匀；置于微波反应器中，氮气氛围下，设置功率为800～1000W，加热1～3分钟；过滤、洗涤、干燥，得到铜基石墨烯。

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