星科金朋半导体(江阴)有限公司瞿江宇获国家专利权
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龙图腾网获悉星科金朋半导体(江阴)有限公司申请的专利光电芯片封装结构及其封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119846789B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411947350.9，技术领域涉及：G02B6/42；该发明授权光电芯片封装结构及其封装方法是由瞿江宇;蒋瑞峰;廖家德设计研发完成，并于2024-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本光电芯片封装结构及其封装方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种光电芯片封装结构及其封装方法。光电芯片封装方法包括如下步骤：提供一初始结构，初始结构包括基板、设置于基板表面的光芯片、以及设置于光芯片表面的电芯片，光芯片一侧的表面具有一光口；提供一散热盖板并将散热盖板封装至初始结构表面，其中，散热盖板包括第一本体及环绕第一本体边缘的第一弯折部，第一本体在光口上方对应设置一缺口，第一弯折部在光口侧方对应设置一开口，缺口与开口连通，散热盖板表面还形成有覆盖缺口与开口的保护结构。上述技术方案通过在光电封装结构内设置覆盖光口的保护结构，在出货前的工艺及运输中保护光口，避免光口在工艺过程中被污染或损伤，保证产品的洁净度及良品率。
本发明授权光电芯片封装结构及其封装方法在权利要求书中公布了：1.一种光电芯片封装方法，其特征在于，包括如下步骤： 提供一初始结构，所述初始结构包括基板、设置于所述基板表面的光芯片、以及设置于所述光芯片表面的电芯片，所述光芯片一侧的表面具有一光口；提供一散热盖板并将所述散热盖板封装至所述初始结构表面，其中，所述散热盖板包括第一本体及环绕所述第一本体边缘的第一弯折部，所述第一本体在所述光口上方对应设置一缺口，所述第一弯折部在所述光口侧方对应设置一开口，所述缺口与所述开口连通，所述散热盖板背离所述基板的表面还形成有覆盖所述缺口与所述开口的保护结构。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人星科金朋半导体(江阴)有限公司，其通讯地址为：214430 江苏省无锡市江阴高新技术产业开发区长山路78号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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