深圳市景旺电子股份有限公司刘海燕获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市景旺电子股份有限公司申请的专利柔性印制电路板及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120568579B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511057691.3，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权柔性印制电路板及其制作方法是由刘海燕;房彦飞;刘文;杜红德设计研发完成，并于2025-07-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本柔性印制电路板及其制作方法在说明书摘要公布了：本申请涉及电路板制作技术领域，公开了一种柔性印制电路板及其制作方法，柔性印制电路板包括第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板层叠设置，所述第一基板和所述第二基板之间设置有连接层，且所述第一基板和所述第二基板通过所述连接层相连接；所述连接层包括两个缓冲层和位于所述两个缓冲层之间的中层，其中一个所述缓冲层与所述第一基板相连接，另外一个所述缓冲层与所述第二基板相连接，所述缓冲层的延伸率大于或等于150%，所述中层设置有镂空结构，部分所述缓冲层覆盖所述镂空结构。本申请提供的柔性印制电路板及其制作方法，用于改善相关技术中柔性印制电路板在长期频繁弯折后空窗区域容易塌陷的问题。
本发明授权柔性印制电路板及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种柔性印制电路板，其特征在于，包括第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板层叠设置，所述第一基板和所述第二基板之间设置有连接层，且所述第一基板和所述第二基板通过所述连接层相连接；所述连接层包括两个缓冲层和位于所述两个缓冲层之间的中层，其中一个所述缓冲层与所述第一基板相连接，另外一个所述缓冲层与所述第二基板相连接，所述缓冲层的延伸率大于或等于150%，所述中层设置有镂空结构，部分所述缓冲层覆盖所述镂空结构；所述第一基板的内部设置有第一填充区，所述第二基板的内部设置有第二填充区，所述第一填充区的内部和所述第二填充区的内部均填充有填充介质，所述填充介质的介电常数小于或等于2；在垂直于所述第一基板和所述第二基板的排布方向的方向上，所述第一填充区和所述第二填充区错位设置。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市景旺电子股份有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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