宁波芯健半导体有限公司章峻玮获国家专利权
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龙图腾网获悉宁波芯健半导体有限公司申请的专利一种芯片覆膜产品的开封装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223414047U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422878291.6，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种芯片覆膜产品的开封装置是由章峻玮;汪洋;李晓清;周科群设计研发完成，并于2024-11-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片覆膜产品的开封装置在说明书摘要公布了：本申请涉及一种芯片覆膜产品的开封装置，其包括开封机架、安装于所述开封机架且用于夹持基板的夹持组件、用于将黑膜和芯片从基板上分离的推头机构；所述夹持组件包括固定安装于所述开封机架的固定座、相对于所述固定座布置的活动件以及驱动所述活动件相对所述固定座移动的锁定组件；所述固定座具有用于供芯片覆膜产品放置的放置平面；所述推头机构包括滑移布置于所述开封机架的滑移件和安装于所述开封机架且驱动所述滑移件滑动的驱动机构；所述滑移件具有和芯片覆膜产品的黑膜和芯片正对的推头部。本申请具有减少获取芯片覆膜产品中黑膜渗入至基板深度数据的检测时长的效果。
本实用新型一种芯片覆膜产品的开封装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片覆膜产品的开封装置，其特征在于，包括开封机架4、安装于所述开封机架4且用于夹持基板1的夹持组件5以及用于将黑膜3和芯片2从基板1上分离的推头机构6；所述夹持组件5包括固定安装于所述开封机架4的固定座51、相对于所述固定座51布置的活动件52以及驱动所述活动件52相对所述固定座51移动的锁定组件53；所述固定座51具有用于供芯片覆膜产品放置的放置平面513；所述推头机构6包括滑移布置于所述开封机架4的滑移件61和安装于所述开封机架4且驱动所述滑移件61滑动的驱动机构62；所述滑移件61具有和芯片覆膜产品的黑膜3和芯片2正对的推头部6131。
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