日月光半导体制造股份有限公司吕文隆获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223414079U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422518839.6，技术领域涉及：H01L23/488；该实用新型封装结构是由吕文隆设计研发完成，并于2024-10-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构在说明书摘要公布了：本申请的一些实施例提供了一种封装结构，包括：上晶片；下晶片；连接结构，介于上晶片与下晶片之间并且连接上晶片和下晶片，其中，连接结构包括光通道和电通道，并且电通道包覆光通道，并且其中连接结构的光通道包括第一部分和第二部分，其中，在俯视图中，第一部分的垂直投影范围与第二部分的垂直投影范围不同。本申请利用包括光通道和电通道的连接结构来同时实现光电讯号的传递，而不需要使用再分布层。具体地，在本申请中，利用光通道作为光讯号传输的结构之一，不但减少光讯号转为电讯号的步骤，也无需使用再分布层工艺制程，进一步降低封装结构的不良率并且提高相应的封装结构的产率。
本实用新型封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 上晶片； 下晶片； 连接结构，介于所述上晶片与所述下晶片之间并且连接所述上晶片和所述下晶片，其中，所述连接结构包括光通道和电通道，并且所述电通道包覆所述光通道，并且其中，所述连接结构的光通道包括第一部分和第二部分，其中，在俯视图中，所述第一部分的垂直投影范围与所述第二部分的垂直投影范围不同。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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