歌尔微电子股份有限公司赵方晖获国家专利权
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龙图腾网获悉歌尔微电子股份有限公司申请的专利封装结构和电子设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223415219U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422881418.X,技术领域涉及:H10F77/50;该实用新型封装结构和电子设备是由赵方晖;樊湘;董南京;刁晶晶设计研发完成,并于2024-11-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构和电子设备在说明书摘要公布了:本实用新型涉及一种封装结构和电子设备。所述封装结构包括:基板、芯片、连接线束和封装体,所述芯片设置于所述基板上;所述芯片通过所述连接线束与所述基板电连接;所述封装体为预成型结构,并设置有容纳槽,所述封装体固定于所述基板上,使所述芯片和所述连接线束封装于所述容纳槽内,且所述连接线束与所述封装体不接触。本实用新型提供的封装结构可靠性好、制造成本低。
本实用新型封装结构和电子设备在权利要求书中公布了:1.一种封装结构,其特征在于,包括: 基板; 芯片,所述芯片设置于所述基板上; 连接线束,所述芯片通过所述连接线束与所述基板电连接; 封装体,所述封装体为预成型结构,并设置有容纳槽,所述封装体固定于所述基板上,使所述芯片和所述连接线束封装于所述容纳槽内,且所述连接线束与所述封装体不接触。
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