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龙图腾网获悉中国人民解放军国防科技大学申请的专利一种微半球陀螺装配方法及装配装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120628162B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511114005.1，技术领域涉及：G01C25/00；该发明授权一种微半球陀螺装配方法及装配装置是由石岩;吴学忠;肖定邦;蹇敦想;席翔;卢坤设计研发完成，并于2025-08-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种微半球陀螺装配方法及装配装置在说明书摘要公布了：本发明涉及一种微半球陀螺装配方法及装配装置，微半球陀螺装配方法包括：将微半球谐振结构放置于装配工位中，采用第一负压对微半球谐振结构进行真空吸附；调整微半球谐振结构的中心锚点处于装配工位的中心；对平面电极进行真空吸附，基于平面电极压迫微半球谐振结构发生弹性形变，使得微半球谐振结构的中心锚点和周向边缘均与平面电极相接触；采用激光对微半球谐振结构的中心锚点与平面电极进行焊接固定；断开对微半球谐振结构和或平面电极的真空吸附，微半球谐振结构恢复至原状态，完成微半球陀螺的装配。本方案能够批量化地对微半球谐振结构与电极基底进行定位对准和焊接固定，显著提升装配精度和装配效率。

本发明授权一种微半球陀螺装配方法及装配装置在权利要求书中公布了：1.一种微半球陀螺装配方法，其特征在于，包括以下步骤： S1.将微半球谐振结构放置于装配工位中，并采用第一负压对所述微半球谐振结构进行真空吸附；其中，所述装配工位设置在装配夹具1上，且所述装配工位至少设置有一个； 所述装配夹具1包括：底座11、装配位基底12和固定环13； 所述底座11整体呈外形规则的板体，且所述底座11设置有真空腔111，用于连通所述真空腔111和外部真空源的第一通道112； 所述真空腔111的开口侧处于所述底座11的上侧，所述第一通道112一端在所述真空腔111的内侧壁形成第一连通开口，其另一端在所述底座11的周向外侧形成第二连通开口； 所述装配位基底12整体呈外形规则的板体，且所述装配位基底12设置用于装配所述微半球谐振结构和平面电极的装配腔121，用于连通所述装配腔121和所述真空腔111的第二通道122； 所述第二通道122在所述装配腔121的底部规则分布有多个； 所述固定环13与所述装配位基底12相配合的套设在所述装配位基底12的外侧，用于将所述装配位基底12压靠在所述底座11上侧； 所述固定环13基于锁紧连接件与所述底座11相连接； 所述装配腔121和所述真空腔111组合构成所述装配工位； S2.采用调整装置调整所述微半球谐振结构的中心锚点处于所述装配工位的中心； S3.将平面电极放置于所述装配工位中，使所述平面电极与所述微半球谐振结构的中心锚点相接触； S4.对所述平面电极进行真空吸附，基于所述平面电极压迫所述微半球谐振结构发生弹性形变，并使得所述微半球谐振结构的中心锚点和周向边缘均与所述平面电极相接触； S5.采用激光对所述微半球谐振结构的中心锚点与所述平面电极进行焊接固定； S6.断开对所述微半球谐振结构和或所述平面电极的真空吸附，所述微半球谐振结构恢复至原状态，完成微半球陀螺的装配。

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