苏州领威电子科技有限公司范红梅获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉苏州领威电子科技有限公司申请的专利一种BGA芯片外形缺陷检测装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223417788U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422754952.4，技术领域涉及：B07C5/34；该实用新型一种BGA芯片外形缺陷检测装置是由范红梅;洪小龙设计研发完成，并于2024-11-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种BGA芯片外形缺陷检测装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种BGA芯片外形缺陷检测装置，包括机箱以及通过螺栓固定于机箱顶部的支架，所述支架顶部设置有导料组件，导料组件包括阻隔板和两个对称布置的导流板，阻隔板固定连接于两个导流板的相对一侧，导流板固定于支架顶部，两个导流板呈两端开口的Y型，且支架内设置有用于输送BGA芯片的输送组件、用于对BGA芯片图像采集的图像采集组件以及用于收集不合格BGA芯片的废料收集组件；本实用新型通过设置两个对称布置的导流板，两个导流板呈两端开口的Y型，从而能够对芯片进行引导，实现芯片的向中聚集，从而减小图像采集区域，降低后续图像处理的难度。
本实用新型一种BGA芯片外形缺陷检测装置在权利要求书中公布了：1.一种BGA芯片外形缺陷检测装置，其特征在于：包括机箱1以及通过螺栓固定于机箱1顶部的支架2，所述支架2顶部设置有导料组件5，导料组件5包括阻隔板6和两个对称布置的导流板7，阻隔板6固定连接于两个导流板7的相对一侧，导流板7固定于支架2顶部，两个导流板7呈两端开口的Y型，且支架2内设置有用于输送BGA芯片的输送组件3、用于对BGA芯片图像采集的图像采集组件以及用于收集不合格BGA芯片的废料收集组件4。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州领威电子科技有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市苏州工业园区唯和路50号美克思科技园5号厂房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励