元能芯科技(深圳)有限公司黄致恺获国家专利权
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龙图腾网获悉元能芯科技(深圳)有限公司申请的专利非矩形的无刷电机芯片封装结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223428808U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422879644.4,技术领域涉及:H10D80/20;该实用新型非矩形的无刷电机芯片封装结构是由黄致恺;黄中隽;崔泰伟;李斌;王磊设计研发完成,并于2024-11-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本非矩形的无刷电机芯片封装结构在说明书摘要公布了:本申请提供一种非矩形的无刷电机芯片封装结构,包括封装框架以及封装框架内集成的多个芯片,封装框架上设置重布线层RDL以及基材层,多个芯片通过重布线层RDL以及基材层集成设置在封装框架内,并分别连接封装框架上的引脚,封装框架的形状为扇形或圆形。本实施例将多个芯片及周边的器件封装于同一个集成电路内,从而大幅提升集成度并可直接安装于电机内部。
本实用新型非矩形的无刷电机芯片封装结构在权利要求书中公布了:1.一种非矩形的无刷电机芯片封装结构,其特征在于,包括封装框架以及所述封装框架内集成的多个芯片,所述封装框架上设置重布线层RDL以及基材层,所述多个芯片通过所述重布线层RDL以及基材层集成设置在所述封装框架内,并分别连接所述封装框架上的引脚,所述封装框架的形状为扇形或圆形。
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