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龙图腾网获悉东莞平晶微电子科技有限公司申请的专利芯片封装的塑封切筋控制方法、生产线及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119458825B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411457999.2，技术领域涉及：B29C45/76；该发明授权芯片封装的塑封切筋控制方法、生产线及存储介质是由瞿勇铣;龙立俊;葛柱;吴金铭;吴小红;翟元彬;陈家恒设计研发完成，并于2024-10-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片封装的塑封切筋控制方法、生产线及存储介质在说明书摘要公布了：本申请公开了一种芯片封装的塑封切筋控制方法、生产线及存储介质，涉及半导体封装技术领域，该塑封切筋控制方法包括：获取注塑腔的腔室结构和注塑需求；根据腔室结构和注塑需求，构建注塑仿真模型，并对注塑仿真模型的参数进行优化；将金属板放置于第一模板和第二模板之间，以使金属板上待塑封的工件分别一一位于对应的注塑腔内；根据优化后的注塑仿真模型，控制注塑装置对每个注塑腔内进行浇注，以使在工件上形成包裹于晶粒和框架的塑封块；将完成塑封的金属板放置在切筋装置内，并控制切筋装置将金属板上的每个工件切除分离，且对每个工件的外引脚进行折弯，形成芯片本体。本申请能够减少注塑缺陷，提高塑封质量的一致性和稳定性。

本发明授权芯片封装的塑封切筋控制方法、生产线及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装的塑封切筋控制方法，其特征在于，应用于芯片封装的生产线，所述生产线包括：注塑装置和切筋装置，所述注塑装置包括第一模板和第二模板，所述第一模板和所述第二模板之间形成若干个注塑腔； 所述塑封切筋控制方法包括： 获取所述注塑腔的腔室结构和注塑需求； 根据所述腔室结构和所述注塑需求，构建注塑仿真模型，并对所述注塑仿真模型的参数进行优化； 将金属板放置于所述第一模板和所述第二模板之间，以使所述金属板上待塑封的工件分别一一位于对应的注塑腔内；其中，所述工件为已完成引线焊接的晶粒和框架形成的组合件； 根据优化后的所述注塑仿真模型，控制所述注塑装置对每个所述注塑腔内进行浇注，以使在所述工件上形成包裹于所述晶粒和所述框架的塑封块；其中，所述框架的外引脚从所述塑封块处露出； 将完成塑封的所述金属板放置在所述切筋装置内，并控制所述切筋装置将所述金属板上的每个所述工件切除分离，且对每个所述工件的所述外引脚进行折弯，形成芯片本体； 其中，所述切筋装置包括第三模板和第四模板，所述第四模板上设有若干个切筋模组，所述切筋模组包括第一定位柱、定位夹头和切割件，所述第一定位柱和所述切割件均设有两个，两个所切割件设置于两个所述第一定位柱之间，所述定位夹头设置于两个所述切割件之间，所述切割件的下端远离所述定位夹头的一侧设有成型部，所述切割件的下端靠近所述定位夹头的一侧设有刀锋部，所述定位夹头中的定位槽与所述塑封块的形状相匹配，所述第三模板在所述切筋模组的对应位置处设有放置槽，所述放置槽的两侧设有导向通道和与所述第一定位柱相对应的第二定位柱，所述导向通道位于所述第二定位柱之间； 所述将完成塑封的所述金属板放置在所述切筋装置内，并控制所述切筋装置将所述金属板上的每个所述工件切除分离，且对每个所述工件的所述外引脚进行折弯，形成芯片本体，包括： 将完成塑封的所述金属板放置在所述第三模板上，且所述金属板上的所述工件的所述塑封块位于所述放置槽内； 控制所述第一定位柱向对应的所述第二定位柱的方向靠近，直至所述第一定位柱和所述第二定位柱将所述工件中所述框架的外引脚的外侧夹紧； 控制所述定位夹头朝所述塑封块的方向移动，直至所述定位夹头的定位槽卡入于所述塑封块的顶部； 控制所述切割件朝所述塑封块的方向移动，以使所述切割件的刀锋部将所述外引脚沿所述第一定位柱和所述第二定位柱夹紧的位置切断，且所述切割件的整形部带动将所述工件上剩余的所述外引脚沿所述导向通道下压折弯，形成芯片本体。

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