无锡星微科技有限公司杭州分公司陆敏杰获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡星微科技有限公司杭州分公司申请的专利一种适用于半导体设备上料用的开放式装载设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120473423B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510968913.0，技术领域涉及：H01L21/677；该发明授权一种适用于半导体设备上料用的开放式装载设备是由陆敏杰;王兆昆;刘毫毫设计研发完成，并于2025-07-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种适用于半导体设备上料用的开放式装载设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种适用于半导体设备上料用的开放式装载设备，属于半导体制造设备技术领域，包括架体和固定于架体上的外壳，架体内部设有装载平台。所述装载平台集成传感器模块和通信接口，外部设有可开合的罩壳，罩壳采用PC防静电材料并通过拼粘方式制成，具有磁吸结构和扭矩铰链，可实现翻盖的稳定开启与缓降闭合。装载平台配备传感器、RFID模块及限位机构，可自动识别料盒规格并调整定位，提升上料精度。设备内置送风模块，通过红外感应器和压差传感器动态调节气流，形成防污染屏障。本发明采用模块化设计，支持多种料盒兼容及功能扩展，具有低成本、高灵活性及易维护的特点，适用于半导体制造设备的上料需求。
本发明授权一种适用于半导体设备上料用的开放式装载设备在权利要求书中公布了：1.一种适用于半导体设备上料用的开放式装载设备，包括架体2和固定于所述架体2上的外壳，其特征在于，所述架体2背面安装有背板11，架体2内设有装载平台12，所述装载平台12设有传感器模块和通信接口，装载平台12外设有可开合的罩壳6，所述罩壳6设有磁吸结构4，所述磁吸结构4在所述罩壳6打开工况下形成定位保持力，所述装载平台12上设置有料盒在位传感器、凸片传感器、限位块以及RFID模块，所述架体2内设有送风模块，所述装载平台12上方设有料盒压紧机构15，所述料盒压紧机构15包括压紧端头1505，所述压紧端头1505连接上方的夹钳1501，所述夹钳1501设有夹钳护罩1502，所述料盒压紧机构15还包括支撑板1503和防尘板1504，所述夹钳1501贯穿所述支撑板1503和防尘板1504设置。
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