四川遂宁市利普芯微电子有限公司徐银森获国家专利权
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龙图腾网获悉四川遂宁市利普芯微电子有限公司申请的专利一种芯片测试座获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223436025U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422715416.3，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型一种芯片测试座是由徐银森;罗双武;林佳设计研发完成，并于2024-11-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片测试座在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种芯片测试座，涉及芯片测试领域。包括：固定座，固定座顶部设有测试板；测试板开设有第一通孔，测试板顶部设有两组金手指结构；两组金手指结构相对位于第一通孔两侧；弹簧座，弹簧座固定穿设于固定座并与第一通孔相接，弹簧座顶部弹性穿设有定位座；定位座位于第一通孔内；金属探针，金属探针活动贯穿定位座和弹簧座并弹性连接于弹簧座内，且金属探针顶端在静态下凸出于定位座顶部。本申请能够大大提高芯片引脚与金手指之间的接触可靠性，保证良好的接触性能，进而提高导电性能；能够辅助芯片进行散热，并将芯片接地，提高防干扰性和安全性能。
本实用新型一种芯片测试座在权利要求书中公布了：1.一种芯片测试座，其特征在于，包括： 固定座，所述固定座顶部设有测试板；所述测试板开设有第一通孔，所述测试板顶部设有两组金手指结构；两组所述金手指结构相对位于所述第一通孔两侧； 弹簧座，所述弹簧座固定穿设于所述固定座并与所述第一通孔相接，所述弹簧座顶部弹性穿设有定位座；所述定位座位于所述第一通孔内； 金属探针，所述金属探针活动贯穿所述定位座和所述弹簧座并弹性连接于所述弹簧座内，且所述金属探针顶端在静态下凸出于所述定位座顶部。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人四川遂宁市利普芯微电子有限公司，其通讯地址为：629000 四川省遂宁市经济技术开发区飞龙路66号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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