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龙图腾网获悉深圳市聚飞光电股份有限公司申请的专利一种发光器件及其制作方法、引线框架、支架、发光装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110233193B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201811006330.6，技术领域涉及：H10H20/85；该发明授权一种发光器件及其制作方法、引线框架、支架、发光装置是由孙平如;沈彬彬;李壮志;姚亚澜;邢美正设计研发完成，并于2018-08-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种发光器件及其制作方法、引线框架、支架、发光装置在说明书摘要公布了：本发明提供了一种发光器件及其制作方法、引线框架、支架、发光装置，该引线框架包括至少一个镂空状的用于成型基座主体支架成型区域，支架成型区域内具有自引线框架主体延伸出的支撑部和引线部，支撑部包括相对设置的第一第二支撑部，支撑部分别自基座主体相对的第一侧面和第二侧面与临接于两者的第三侧面的交界处嵌入基座主体之内，支撑部在第三外侧面接收到垂直于第三外侧面的方向的力时，从基座主体内部脱离而使基座主体上形成卡口；本发明的引线框架上的支撑部对LED产品的五个自由度进行固定，从而在下料工序中将支撑部从LED产品剩余的一个自由度中脱离出来，可避免LED产品在下料过程中因受力而损坏，提高了LED产品的良品率。

本发明授权一种发光器件及其制作方法、引线框架、支架、发光装置在权利要求书中公布了：1.一种LED发光器件制作方法，其特征在于，包括以下步骤： 制备引线框架；所制备的引线框架具有至少一个镂空状的支架成型区域，所述支架成型区域内具有自引线框架主体延伸出的支撑部和引线部，所述支撑部包括相对设置的第一支撑部和第二支撑部； 通过不饱和聚酯树脂在所述支架成型区域内成型基座主体；所述基座主体具有用于封装LED芯片的凹槽，所述支撑部分别自所成型的所述基座主体的第一外侧面与第三外侧面的交界处、以及第二外侧面与第三外侧面的交界处嵌入所述基座主体之内；所述第一外侧面和所述第二外侧面相对设置，所述第一外侧面和所述第二外侧面均与所述第三外侧面邻接，所述引线部的其中一部分是位于所述基座主体内部的内部引线部，所述引线部的另一部分是自所述基座主体的第四外侧面垂直向外突出至所述引线框架主体的外部引线部； 将所述外部引线部从所述引线框架主体上进行分离，所述外部引线部的分离面与所述基座主体的第四外侧面平行； 将所述外部引线部弯折至贴附于所述基座主体的表面； 在经过LED芯片封装后的所述基座主体的所述第三外侧面上施加垂直于所述第三外侧面的方向上的力，使所述支撑部从所述经过LED芯片封装后的所述基座主体上脱离，并在脱离后的所述基座主体上形成卡口，所述卡口包括第一卡口和第二卡口，所述第一卡口自所述基座主体内部同时向所述第一外侧面和所述第三外侧面开口，所述第二卡口自所述基座主体内部同时向所述第二外侧面和所述第三外侧面开口； 所述外部引线部由宽部和窄部两部分组成，所述外部引线部通过向下弯折所述窄部贴附于所述基座主体的表面，弯折后，所述外部引线部的分离面远离所述凹槽； 所述第一卡口和所述第二卡口还分别在所述基座主体上的第四外侧面开口，所述第四外侧面与所述第三外侧面相对设置。

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