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龙图腾网获悉株式会社迪思科申请的专利确认方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111564381B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010079650.5，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权确认方法是由芥川幸人设计研发完成，并于2020-02-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本确认方法在说明书摘要公布了：提供确认方法，容易确认激光束的照射对被加工物的正面带来的影响。在确认用晶片的金属箔上形成两条线状加工痕M1和M2，对它们中间的基准位置照射激光束而形成改质层T。虽然不容易视认形成于基材的内部的改质层T，但是线状加工痕M1和M2明确地形成于金属箔5的正面上，因此能够容易地视认。因此，根据线状加工痕M1和M2，能够把握改质层T的位置、即改质层T形成时的激光束的照射位置。因此，用户能够获取激光束的照射位置和由于到达基材2的正面的激光束而形成的正面损伤LD的位置关系，因此能够容易确认激光束的照射对被加工物的正面带来的影响。

本发明授权确认方法在权利要求书中公布了：1.一种确认方法，对通过激光加工装置从被加工物的背面侧照射对于被加工物具有透过性的波长的激光束而在被加工物的内部形成改质层时的因激光束的照射而在被加工物的正面形成的正面损伤的产生状况进行确认，其中， 该确认方法具有如下的步骤： 确认用晶片准备步骤，准备在基材的正面上层叠有金属箔的确认用晶片； 基准位置设定步骤：在实施了该确认用晶片准备步骤之后，将该确认用晶片中的要形成该改质层的位置设定为基准位置； 改质层形成步骤，在将聚光点定位于该确认用晶片的该基材的内部的状态下，从该基材的背面侧照射对于该基材具有透过性的波长的激光束，并且使该聚光点和该确认用晶片在加工进给方向上相对移动，从而在该基材的内部沿着基准位置形成改质层； 线状加工痕形成步骤，在与该加工进给方向垂直的转位进给方向上，在距离该改质层形成步骤中的激光束的照射位置为规定距离的位置，将聚光点定位于该确认用晶片的该基材与该金属箔的界面，在该状态下，从该基材的背面侧照射对于该基材具有透过性的波长的激光束，并且使该聚光点和该确认用晶片在该加工进给方向上相对移动，从而在该金属箔的正面上在该转位进给方向上距离该基准位置为规定距离的两侧形成线状加工痕；以及 确认步骤，在实施了该改质层形成步骤和该线状加工痕形成步骤之后，根据该线状加工痕的位置把握该改质层形成步骤中的该确认用晶片中的该激光束的照射位置，并且取得该照射位置与因该改质层形成步骤中所照射的该激光束而在该金属箔的正面形成的正面损伤的位置关系，由此，对在被加工物的正面形成的正面损伤的产生状况进行确认。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人株式会社迪思科，其通讯地址为：日本东京都；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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