日东电工株式会社古根川直人获国家专利权
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龙图腾网获悉日东电工株式会社申请的专利带光学元件的光电混载基板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113728444B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080026187.6，技术领域涉及：H10F77/40；该发明授权带光学元件的光电混载基板是由古根川直人;铃木一聪;大田真也设计研发完成，并于2020-03-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本带光学元件的光电混载基板在说明书摘要公布了：带光学元件的光电混载基板1具备：朝向厚度方向的一侧依次具备光波导4和电路基板5的光电混载基板2、在光电混载基板2的厚度方向的一侧安装于电路基板5的光学元件3、以将光学元件3与电路基板5接合的方式夹在它们之间的接合构件20。接合构件20的热膨胀系数为80ppm℃以下。
本发明授权带光学元件的光电混载基板在权利要求书中公布了：1.一种带光学元件的光电混载基板，其特征在于， 其是朝向厚度方向的一侧依次具备光波导、电路基板和光学元件的光电混载基板， 其具备： 在所述光电混载基板的厚度方向配置于所述光波导的上表面的所述电路基板、 在所述光电混载基板的厚度方向配置于所述电路基板的上侧的所述光学元件、以及 于厚度方向的一侧以将所述光学元件与所述电路基板接合的方式夹在它们之间的接合构件， 所述接合构件的热膨胀系数为80ppm℃以下， 所述接合构件与所述光波导间的热膨胀系数之差为40ppm℃以下。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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