美光科技公司陈奕武获国家专利权
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龙图腾网获悉美光科技公司申请的专利接合到多层衬底的内层的表面安装装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114141747B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111018665.1，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权接合到多层衬底的内层的表面安装装置是由陈奕武;张振辉;倪胜锦;黄宏远;H·P·塔克亚尔设计研发完成，并于2021-09-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本接合到多层衬底的内层的表面安装装置在说明书摘要公布了：本申请案涉及接合到多层衬底的内层的表面安装装置。一种设备包含衬底的初级层，所述初级层包含延伸穿过所述初级层到所述衬底的内层的开放区。所述设备包含所述衬底的次级层。所述设备还包含经定位于所述初级层与所述次级层之间的所述衬底的所述内层。所述内层包含经安置于所述内层上且经由所述初级层的所述开放区暴露的组件接合垫。
本发明授权接合到多层衬底的内层的表面安装装置在权利要求书中公布了：1.一种设备，其包括： 衬底的初级层，其包括所述衬底的第一外表面； 所述衬底的次级层，其包括延伸穿过所述次级层到所述衬底的内层的开放区； 所述衬底的所述内层，其经定位于所述初级层与所述次级层之间，其中所述内层包括经安置于所述内层上且经由所述次级层的所述开放区暴露的第一多个组件接合垫，并且其中镀覆材料经安置于所述第一多个组件接合垫上方，并且其中所述第一多个组件接合垫包括侧壁，所述侧壁至少部分地通过所述次级层的所述开放区暴露； 表面安装装置，其包括第一端子及第二端子，其中所述第一端子经耦合到所述内层的所述第一多个组件接合垫中的第一组件接合垫，且其中所述第二端子经耦合到所述内层的所述第一多个组件接合垫中的第二组件接合垫；及 印刷电路板PCB，其包括延伸穿过所述PCB的外层到所述PCB的内层的开放区，其中所述PCB的所述内层包括经安置于所述PCB的所述内层上的第二多个组件接合垫；且其中所述表面安装装置的所述第一端子经耦合到所述第二多个组件接合垫中的第一组件接合垫，且其中所述表面安装装置的所述第二端子经耦合到所述第二多个组件接合垫中的第二组件接合垫。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人美光科技公司，其通讯地址为：美国爱达荷州；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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