应用材料公司F·吴获国家专利权
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龙图腾网获悉应用材料公司申请的专利具有减少的等离子体电弧的处理腔室获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114175207B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080049741.2，技术领域涉及：H01J37/32；该发明授权具有减少的等离子体电弧的处理腔室是由F·吴;A·A·哈贾;S·哈;V·K·普拉巴卡尔;G·巴拉苏布拉马尼恩设计研发完成，并于2020-04-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有减少的等离子体电弧的处理腔室在说明书摘要公布了：处理系统包括腔室主体、基板支撑件和盖组件。所述基板支撑件位于所述腔室主体中并且包括第一电极。所述盖组件定位在腔室主体上方并限定处理容积。所述盖组件包括面板、定位于所述面板和所述腔室主体之间的第二电极、以及定位于所述第二电极和所述处理容积之间的绝缘构件。电源系统耦接所述第一电极和所述面板，并且设置为在所述处理容积中生成等离子体。
本发明授权具有减少的等离子体电弧的处理腔室在权利要求书中公布了：1.一种处理腔室，包括： 腔室主体； 基板支撑件，定位在所述腔室主体中；以及 盖组件，位于所述腔室主体上方并且限定所述腔室主体内的处理容积；所述盖组件包括： 面板； 电极，位于所述面板与所述腔室主体之间；以及 绝缘构件，从所述电极径向向内定位，位于所述电极和所述处理容积之间，以及所述面板与所述腔室主体之间，其中所述绝缘构件不接触所述电极。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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