武汉芯力科技术有限公司徐洲龙获国家专利权
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龙图腾网获悉武汉芯力科技术有限公司申请的专利一种基于视觉对准的混合键合设备及混合键合方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119381328B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411933548.1,技术领域涉及:H01L21/68;该发明授权一种基于视觉对准的混合键合设备及混合键合方法是由徐洲龙;赵新宇;丁兴兰;叶振羽设计研发完成,并于2024-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于视觉对准的混合键合设备及混合键合方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种基于视觉对准的混合键合设备及混合键合方法,属于键合加工设备领域,其包括键合组件、第一位移机构、第二位移机构、第一视觉组件、光学标定组件、第二视觉组件和承载台,通过两视觉组件与两位移机构的相互配合,以及光学标定组件的对应设置,进而可准确获取标定点、待键合芯片和目标芯片上标记点的位置坐标,从而准确得到两芯片之间的补偿位置信息,实现两芯片混合键合前的视觉对准。本发明中的混合键合设备,其结构紧凑,使用便捷,能够准确完成待键合芯片与晶圆上目标芯片的键合,并在混合键合前准确实现待键合芯片与目标芯片之间的视觉对准,有效保证芯片混合键合时的对位精度,减少键合过程中的误差,提升芯片产品的质量。
本发明授权一种基于视觉对准的混合键合设备及混合键合方法在权利要求书中公布了:1.一种基于视觉对准的混合键合设备,其特征在于,包括键合组件、第一位移机构、第二位移机构、第一视觉组件、光学标定组件、第二视觉组件和承载台; 所述承载台用于承载目标芯片,其与所述第二视觉组件在第一方向上间隔设置; 所述键合组件包括与压力电机连接的键合头,用于进行待键合芯片的取料并完成待键合芯片与目标芯片的混合键合; 所述第一位移机构包括水平位移组件,所述第二位移机构包括竖向升降组件和平面调节组件;所述第一视觉组件和所述竖向升降组件分别与所述水平位移组件装配连接,使得所述水平位移组件可带动所述键合组件和所述第一视觉组件在第一方向上进行同步位移;所述键合组件通过所述平面调节组件与所述竖向升降组件装配连接,通过竖向升降组件可进行所述键合组件的升降调节,且通过所述平面调节组件可进行所述键合组件相对于所述第一视觉组件在平面内的XYθ调节; 所述第一视觉组件设置在所述键合组件的一侧,其包括相机模组和设置在该相机模组光路上依次设置的半透射半反射镜、反射镜,使得所述相机模组的拍摄光路可在经由两镜片作用后得到相互平行且竖直向下的第一检测光和第二检测光;所述第二视觉组件包括相机模组,用于产生竖直向上的第三检测光; 所述光学标定组件设置在所述键合组件靠近所述第一视觉组件的一侧,其包括在第一方向上依次设置的黑膜层和透光层,并在所述透光层的底部设置有标定点;通过所述第二视觉组件分别获取所述标定点和所述待键合芯片上第一标记点的位置信息,通过所述第一视觉组件分别获取所述标定点和目标芯片上第二标记点的位置信息,利用坐标转换获取第一标记点与第二标记点之间的补偿位置信息,最后由所述平面调节组件根据所述补偿位置信息调整所述待键合芯片与所述目标芯片对正,完成混合键合前的视觉对准。
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