北京机械设备研究所彭渤获国家专利权
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龙图腾网获悉北京机械设备研究所申请的专利一种微液滴驱动芯片及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119488960B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311017195.6，技术领域涉及：B01L3/00；该发明授权一种微液滴驱动芯片及其制备方法是由彭渤;许诺;臧金良;刘立滨;汪震海;张淮;安灵椿设计研发完成，并于2023-08-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种微液滴驱动芯片及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种微液滴驱动芯片及其制备方法，属于数字微流控技术领域，解决了现有技术中的采用PCB技术制作的芯片在液滴驱动方面存在缺陷的问题。本发明的方法包括：在PCB基板上制备紧密排列的多个电极以形成电极层，并使每个电极分别覆盖PCB基板上对应的导孔；通过填充材料填充所述导孔，通过绝缘材料填充电极之间的缝隙；对电极层表面进行抛光处理，以使电极层表面平整且光滑；在抛光处理后的电极层表面依次制备介质层和疏水层，获得微液滴驱动芯片的下极板。本发明的微液滴驱动芯片，能够极大地减小液滴在芯片上移动的阻力，在转换操控电极时更加容易对液滴进行驱动。
本发明授权一种微液滴驱动芯片及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种微液滴驱动芯片的制备方法，其特征在于，所述方法包括： 在PCB基板上制备紧密排列的多个电极以形成电极层，并使每个电极分别覆盖PCB基板上对应的导孔； 通过填充材料填充所述导孔，通过绝缘材料填充电极之间的缝隙； 对电极层表面进行抛光处理，以使电极层表面平整且光滑，包括如下步骤： 在电极层表面制备第一预设厚度的缓冲层； 对缓冲层进行抛光处理，直至电极层暴露并被抛光掉第二预设厚度； 在抛光处理后的电极层表面依次制备介质层和疏水层，获得微液滴驱动芯片的下极板。
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