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龙图腾网获悉中山芯承半导体有限公司申请的专利一种二流体表面处理PCB的加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119491212B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411667198.9，技术领域涉及：C23C18/16；该发明授权一种二流体表面处理PCB的加工方法是由陈程;周安昌;蔡琨辰设计研发完成，并于2024-11-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种二流体表面处理PCB的加工方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种二流体表面处理PCB的加工方法，包括以下步骤：步骤一：前处理印刷铜线路基板；步骤二：输送印刷铜线路基板至表面处理室；表面处理室内的二流体喷嘴对印刷有铜线路基板喷淋表面处理二流体，表面处理二流体包括镀层液、将镀层液打散成雾化液滴的氮气。镀层液在铜线路上反应，使铜线路表面镀上金属层；在反应过程中表面处理室内抽风，抽走剩余的镀层液和反应后液体；步骤三：清洗基板；步骤四：烘干清洗后的基板。本发明在反应过程中，通过对表面处理室内抽风，抽走剩余的表面处理二流体和反应生产液体，避免反应生产液体长时间与基板接触导致基板污染的问题，而且可以准确控制基板上镀的金属层厚度。

本发明授权一种二流体表面处理PCB的加工方法在权利要求书中公布了：1.一种二流体表面处理PCB的加工方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤一：对印刷铜线路的基板进行前处理； 步骤二：将前处理后的基板输送至表面处理室；所述表面处理室内设有多个二流体喷嘴，所述二流体喷嘴对基板印刷有铜线路的一面喷淋表面处理二流体，所述表面处理二流体包括氮气、镀层液，所述镀层液包括可溶金属盐，氮气将镀层液打散成雾化液滴；所述镀层液在铜线路上反应，使得铜线路表面镀上金属层；在反应过程中，通过对表面处理室内抽风，抽走剩余的表面处理二流体和反应生产液体； 步骤三：反应结束后，用去离子水清洗基板； 步骤四：烘干清洗后的基板； 在所述步骤三中，基板在喷淋室内进行清洗，基板通过滚筒输送线输送表面处理室、喷淋室，所述滚筒输送线贯穿表面处理室、喷淋室设置；在所述表面处理室内，印刷铜线路的基板放置在所述滚筒输送线上，二流体喷嘴位于滚筒输送线上方，所述滚筒输送线下方设有抽风装置，所述抽风装置用于抽走剩余的表面处理二流体和反应生产液体。

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