买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉华天科技(江苏)有限公司申请的专利用于减小转接板应力与翘曲的芯片密封环结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119812118B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411934911.1，技术领域涉及：H01L23/00；该发明授权用于减小转接板应力与翘曲的芯片密封环结构是由赵凯;李丹婷;马书英设计研发完成，并于2024-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于减小转接板应力与翘曲的芯片密封环结构在说明书摘要公布了：本发明涉及用于减小转接板应力与翘曲的芯片密封环结构，包括构成晶圆芯片的重布线层，和将各个晶圆芯片切割分离的切割道，位于重布线层外侧与切割道内侧的区域构成密封环区域，密封环区域内沿着周向埋设有封闭的金属环；金属环沿着周向由首尾相接的多个线段或是首尾相接的多个弧线构成，相邻线段之间构成大于90°的夹角；金属环横截面包括有上下间隔层设的多层金属层，相邻金属层之间互连；通过改变金属环形貌，转移金属与介质之间的单点应力，使得应力沿曲线或是折线均匀分布，从而有效缓解因热膨胀系数不匹配产生的应力与翘曲，解决翘曲、密封环开裂分层问题，极大地保证了封装的可靠性和稳定性。

本发明授权用于减小转接板应力与翘曲的芯片密封环结构在权利要求书中公布了：1.一种用于减小转接板应力与翘曲的芯片密封环结构，包括构成晶圆芯片的重布线层30，和将各个晶圆芯片切割分离的切割道10，其特征在于：位于重布线层30外侧与切割道10内侧的区域构成密封环区域，所述密封环区域内沿着周向埋设有封闭的金属环20；所述金属环20沿着周向由首尾相接的多个线段或是首尾相接的多个弧线构成，相邻线段之间构成大于90°的夹角；所述金属环20横截面包括有上下间隔层设的多层金属层21，相邻金属层21之间互连； 所述密封环区域包括有从基底50逐层向上层设的多层钝化层40，金属环20埋设于多层钝化层40内； 位于相邻金属层21之间的钝化层40上开设有互连孔22，在互连孔22中填充金属使得相邻金属层21互连； 相邻互连孔22在竖直方向上相互错开，金属环20同一竖直截面上互连孔22有序布设成竖直方向的两列； 最下层金属层21的厚度大于其他金属层21的厚度，最下层之外的其他金属层21厚度相同；最下层金属层21与其他层金属层21的厚度比值为2:1。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人华天科技(江苏)有限公司，其通讯地址为：210000 江苏省南京市浦口区浦口经济开发区步月路9号-190；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。