买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉杭州芯聚半导体有限公司申请的专利一种条状LED光源的MicroLED器件及制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120435143B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510939193.5，技术领域涉及：H10H29/14；该发明授权一种条状LED光源的MicroLED器件及制作方法是由岳晗;刘佳擎;张广庚;李庆设计研发完成，并于2025-07-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种条状LED光源的MicroLED器件及制作方法在说明书摘要公布了：本发明涉及MicroLED显示与照明技术领域，公开了一种条状LED光源的MicroLED器件及制作方法，其中器件包括芯片阵列、第一基板、透明导电层、金属电极、平坦层、布线层、封装层和驱动电路，芯片阵列由多个芯片组成，第一基板选自蓝宝石、硅基或砷化镓基板，芯片阵列固定于所述第一基板表面，透明导电层沉积在芯片阵列的表面，用于形成电流传输路径，金属电极设置在芯片阵列的电极区域，与透明导电层电连接。通过采用分体式制造工艺，将灯条与控制部分分别制作并进行高精度组装，提高材料利用率，优化制造流程。通过分步封装工艺，先制造MicroLEDChip，再封装成灯条，降低制造精度要求，提高生产良率。

本发明授权一种条状LED光源的MicroLED器件及制作方法在权利要求书中公布了：1.一种条状LED光源的MicroLED器件，其特征在于，包括， MicroLED芯片1阵列，所述MicroLED芯片1阵列由多个MicroLED芯片1组成； 第二基板2，MicroLED芯片阵列固定于所述第二基板2表面； 透明导电层103，沉积在所述MicroLED芯片1阵列的表面，用于形成电流传输路径； 金属电极104，设置在所述MicroLED芯片1阵列的电极区域，与透明导电层103电连接； 平坦层4，覆盖所述MicroLED芯片1阵列的间隙，以提供表面平整度，所述平坦层4选自聚酰亚胺或苯并环丁烯，并通过旋涂和烘烤固化形成； 布线层5，设置在所述平坦层4上，用于实现MicroLED芯片与外部电路的电连接； 封装层，覆盖于所述布线层5及MicroLED芯片1阵列表面，以提供环境防护，所述封装层通过紫外光固化或热固化方式固化； 驱动电路6，用于提供电信号控制所述MicroLED芯片1阵列的发光状态，并与布线层电连接； 所述MicroLED芯片1阵列的发光区域与条状光源的扫描方向垂直排列。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人杭州芯聚半导体有限公司，其通讯地址为：311200 浙江省杭州市钱塘区义蓬街道江东大道2199号智涌东湖科创中心4幢1405-3；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。