慧泉智能科技(苏州)有限公司黄猛获国家专利权
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龙图腾网获悉慧泉智能科技(苏州)有限公司申请的专利一种用于CMOS芯片外观检测的设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223449834U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422588959.3,技术领域涉及:G01N21/892;该实用新型一种用于CMOS芯片外观检测的设备是由黄猛;丁文设计研发完成,并于2024-10-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于CMOS芯片外观检测的设备在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种用于CMOS芯片外观检测的设备,包括用于输送载板的上料输送机构、检测机构以及顶升机构;所述上料输送机构包括相互平行设置的安装支架一以及安装支架二,所述安装支架一与安装支架二上均设置有若干能将载板移送至检测机构下方的磁力轮,所述顶升机构位于载板下方且包括顶升驱动件、位于其驱动端的升降板以及位于升降板上方的限位板,所述升降板与限位板之间留有供光源板安装的限定空间。本实用新型自动检测芯片是否崩裂以及芯片表面是否存在缺口,提高芯片外观检测的效率以及精度。
本实用新型一种用于CMOS芯片外观检测的设备在权利要求书中公布了:1.一种用于CMOS芯片外观检测的设备,其特征在于:包括用于输送载板的上料输送机构、检测机构以及顶升机构;所述上料输送机构包括相互平行设置的安装支架一以及安装支架二,所述安装支架一与安装支架二上均设置有若干能将载板移送至检测机构下方的磁力轮,所述顶升机构位于载板下方且包括顶升驱动件、位于其驱动端的升降板以及位于升降板上方的限位板,所述升降板与限位板之间留有供光源板安装的限定空间。
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