昆山日月同芯半导体有限公司何骏飞获国家专利权
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龙图腾网获悉昆山日月同芯半导体有限公司申请的专利一种增加探针卡后配高度调节装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223450000U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422668626.1，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型一种增加探针卡后配高度调节装置是由何骏飞;胡明翊;刘兴伦设计研发完成，并于2024-11-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种增加探针卡后配高度调节装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种增加探针卡后配高度调节装置，属于芯片检测技术领域，包括安装板，所述安装板的内部固定连接有探针卡本体，所述探针卡本体的内部开设有调节槽，所述调节槽贯穿安装板的顶部，所述安装板的底部固定连接有装置壳体，所述装置壳体的内部安装有调节结构，所述调节结构包括滑动连接在装置壳体内部的移动块，所述移动块的顶部开设有移动滑槽；本实用新型，移动块在进行向左、向右移动的过程中，会由于移动滑条和移动滑槽的上下斜面而带动升降块进行上下升降，从而进一步带动支撑柱与凹形端盖进行上下升降，随手完成对探针卡本体内部深度的调节，大幅增加了对不同厚度芯片的适应性，方便了工作人员的使用。
本实用新型一种增加探针卡后配高度调节装置在权利要求书中公布了：1.一种增加探针卡后配高度调节装置，包括安装板1，其特征在于：所述安装板1的内部固定连接有探针卡本体2，所述探针卡本体2的内部开设有调节槽3，所述调节槽3贯穿安装板1的顶部，所述安装板1的底部固定连接有装置壳体4，所述装置壳体4的内部安装有调节结构，所述调节结构包括滑动连接在装置壳体4内部的移动块41，所述移动块41的顶部开设有移动滑槽42，所述移动块41的顶部滑动连接有升降块43，所述升降块43的底部固定连接有移动滑条44，所述升降块43的顶部固定连接有支撑柱45，所述支撑柱45贯穿装置壳体4内部的顶部位于调节槽3的内部，所述支撑柱45的顶部固定连接有凹形端盖47，所述升降块43的顶部固定安装有激光测距仪46。
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