台湾积体电路制造股份有限公司郭炫廷获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利共封装光学装置和光电模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223450202U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422886121.2，技术领域涉及：G02B6/42；该实用新型共封装光学装置和光电模块是由郭炫廷;邱肇玮;郑佳申;林玟志;陈彦宏;郭震宇;林修任;谢静华设计研发完成，并于2024-11-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本共封装光学装置和光电模块在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种光电模块和包含其中的共封装光学装置。共封装光学装置可以包括封装基底；电子构件设置在封装基底上；光收发器设置在封装基底上，布置在电子构件周围，其中电子构件与光收发器电连接；以及波导构件设置在封装基底上。波导构件包括具有面向光收发器的向内表面和与向内表面相对的向外表面的波导块材；第一波导通道嵌入波导块材中并从向外表面延伸到向内表面；以及第二波导通道嵌入波导块材中并从向外表面延伸至向内表面，其中第一波导通道与第二波导通道相交且指向光收发器中的不同者。
本实用新型共封装光学装置和光电模块在权利要求书中公布了：1.一种共封装光学装置，其特征在于，包括： 封装基底； 电子构件设置在所述封装基底上； 光收发器设置在所述封装基底上，并布置在所述电子构件周围，其中所述电子构件与所述光收发器电性连接；以及 波导构件设置在所述封装基底上并且包括： 波导块材，具有面向所述光收发器的向内表面和与所述向内表面相对的向外表面； 第一波导通道嵌入所述波导块材并从所述向外表面延伸到所述向内表面；以及 第二波导通道嵌入所述波导块材中并从所述向外表面延伸到所述向内表面，其中所述第一波导通道和所述第二波导通道相交并指向所述光收发器中的不同者。
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